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1. WO2005039262 - 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール

公開番号 WO/2005/039262
公開日 28.04.2005
国際出願番号 PCT/JP2004/014546
国際出願日 27.09.2004
IPC
H01L 23/498 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
488ハンダ付け構造または結合構造からなるもの
498絶縁基板上のリード
H01L 23/538 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
52動作中の装置内の1つの構成部品から他の構成部品へ電流を導く装置
538絶縁基板の上または中に形成される複数の半導体チップ間の相互接続構造
H01L 25/065 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
065装置がグループH01L27/00に分類された型からなるもの
H05K 1/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H05K 3/40 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H01L 21/4857
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
4857Multilayer substrates
H01L 2225/06517
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06517Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
H01L 2225/06541
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06541Conductive via connections through the device, e.g. vertical interconnects, through silicon via [TSV]
H01L 2225/06551
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06551Conductive connections on the side of the device
H01L 2225/06555
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06555Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
H01L 2225/06572
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06572Auxiliary carrier between devices, the carrier having an electrical connection structure
出願人
  • 松下電器産業株式会社 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 林 祥剛 HAYASHI, Yoshitake (UsOnly)
  • 小山 雅義 KOYAMA, Masayoshi (UsOnly)
  • 祐伯 聖 YUHAKU, Satoru (UsOnly)
  • 大谷 和夫 OTANI, Kazuo (UsOnly)
  • 松岡 進 MATSUOKA, Susumu (UsOnly)
  • 谷口 泰士 TANIGUCHI, Yasushi (UsOnly)
  • 中谷 誠一 NAKATANI, Seiichi (UsOnly)
発明者
  • 林 祥剛 HAYASHI, Yoshitake
  • 小山 雅義 KOYAMA, Masayoshi
  • 祐伯 聖 YUHAKU, Satoru
  • 大谷 和夫 OTANI, Kazuo
  • 松岡 進 MATSUOKA, Susumu
  • 谷口 泰士 TANIGUCHI, Yasushi
  • 中谷 誠一 NAKATANI, Seiichi
代理人
  • 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS
優先権情報
2003-33799229.09.2003JP
2003-40206001.12.2003JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF PRODUCING MODULE WITH EMBEDDED COMPONENT AND MODULE WITH EMBEDDED COMPONENT
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN MODULE DOTE D'UN COMPOSE ENCASTRE ET MODULE DOTE D'UN COMPOSANT ENCASTRE
(JA) 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール
要約
(EN)
A module (1) with an embedded component includes a first wiring pattern (12), an electronic component (14) mounted on the first wiring pattern (12), a second wiring pattern (22), an electric insulation sheet (30) provided between the first wiring pattern (12) and the second wiring pattern (22) and embedded with the electronic component (14), and a via conductor (32) formed in a via hole (31) that penetrates through the electric insulation sheet (30) and electrically connecting the first wiring pattern (12) and the second wiring pattern (22), and a side face (32a) of the via conductor (32) is continuous in the axial direction. This enables to provide a module with an embedded component, having high reliability of electrical connection.
(FR)
La présente invention concerne un module (1) doté d'un composant encastré et comportant un premier motif de câblage (12), un composant électrique (14) monté sur ce premier motif de câblage (12), un second motif de câblage (22), une feuille d'isolation électrique (30) disposée entre le premier motif de câblage (12) et le second motif de câblage (22) et dans laquelle est encastré le composant électronique (14), et un conducteur d'interconnexion (32) formé dans un trou d'interconnexion (31) qui pénètre à travers la feuille d'isolation électrique (30) et connecte électriquement le premier motif de câblage (12) et le second motif de câblage (22), et une face latérale (32a) du conducteur d'interconnexion (32) est continue suivant la direction axiale. Ceci permet d'obtenir un module dans lequel est encastré un composant, et dont la connexion électrique est hautement fiable.
(JA)
本発明の部品内蔵モジュールは、第1配線パターン(12)と、第1配線パターン(12)上に実装された電子部品(14)と、第2配線パターン(22)と、第1配線パターン(12)と第2配線パターン(22)との間に配置され、電子部品(14)を内蔵する電気絶縁性シート(30)と、電気絶縁性シート(30)を貫通するビアホール(31)内に形成され、第1配線パターン(12)と第2配線パターン(22)とを電気的に接続するビア導体(32)とを含み、ビア導体(32)の側面(32a)は、ビア導体(32)の軸方向に連続して繋がっている部品内蔵モジュール(1)である。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。
他の公開
US2007119617
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