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1. (WO2005039000) 半導体レーザ装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/039000    国際出願番号:    PCT/JP2004/015010
国際公開日: 28.04.2005 国際出願日: 12.10.2004
IPC:
H01S 5/022 (2006.01)
出願人: SANYO Electric CO., LTD [JP/JP]; 5-5, Keihanhondori 2-chome, Moriguchi-Shi Osaka 5708677 (JP) (米国を除く全ての指定国).
Tottori Sanyo Electric CO., LTD [JP/JP]; 101, Tachikawa-cho 7-chome, Tottori-Shi Tottori 6808634 (JP) (米国を除く全ての指定国).
WATANABE, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEYAMA, Kouji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AKIYOSHI, Shinichirou [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: WATANABE, Yasuhiro; (JP).
UEYAMA, Kouji; (JP).
AKIYOSHI, Shinichirou; (JP)
代理人: INOUE, Atsushi; 5F, Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi Chuo-Ku Osaka-Shi Osaka, 5400032 (JP)
優先権情報:
2003-355479 15.10.2003 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR LASER APPARATUS
(FR) APPAREIL LASER A SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体レーザ装置
要約: front page image
(EN)A semiconductor laser apparatus (10), comprising a semiconductor laser element (14), a frame (12) on which the semiconductor laser element (14) is disposed, and a resin molding part (15) covering the front and rear surfaces of the frame (12). A laser outgoing window (15a) in which the periphery of the semiconductor laser element (14) is surrounded by the frame part (15b) of the resin molding part (15) and the front part of the resin molding part (15) is opened is formed on the front surface side of the frame (12). An exposure part (16e) in which the periphery thereof is surrounded in a U-shape by the frame part (15d) of the forwardly opened resin molding part (15) and allowing the frame (12) to be exposed is formed on the rear surface side of the frame (12).
(FR)L'invention concerne un appareil laser à semiconducteur (10), comprenant un élément laser à semiconducteur (14), un châssis (12) sur lequel l'élément laser à semiconducteur (14) est installé, et une partie de moulage en résine (15) recouvrant les surfaces avant et arrière (15) du châssis (12). Une fenêtre de sortie laser (15a) dans laquelle la périphérie de l'élément laser à semi-conducteur (14) est entourée par la partie châssis (15b) de la pièce de moulage en résine (15) et la partie avant de la partie de moulage en résine (15) est ouverte, est formée sur la surface avant du châssis (12). Une partie d'exposition (16e) dont la périphérie est entourée en formant un U par la partie châssis (15d) de la partie de moulage en résine ouverte à l'avant (15) et permettant d'exposer le châssis est formée sur la surface arrière du châssis (12).
(JA) 半導体レーザ素子14と、表面に半導体レーザ素子14が配置されるフレーム12と、フレーム12の表面と裏面とを覆う樹脂成形部15とを備えた半導体レーザ装置10において、フレーム12の表面側は、樹脂成形部15の枠部15bにより半導体レーザ素子14の周囲が囲まれるとともに樹脂成形部15の前方を開放したレーザ出射窓15aを有し、フレーム12の裏面側は、前方を開放した樹脂成形部15の枠部15dによりコ字型に周囲を囲まれてフレーム12が露出する露出部16eを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)