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1. WO2005036939 - 基板およびその製造方法

公開番号 WO/2005/036939
公開日 21.04.2005
国際出願番号 PCT/JP2004/015108
国際出願日 06.10.2004
IPC
H05K 1/05 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
05絶縁金属基体
CPC
H05K 1/053
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
053the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
H05K 1/056
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
056the metal substrate being covered by an organic insulating layer
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2201/0248
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0242Shape of an individual particle
0248Needles or elongated particles; Elongated cluster of chemically bonded particles
出願人
  • 株式会社NEOMAXマテリアル NEOMAX MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 菊井 文秋 KIKUI, Fumiaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 森下 暁夫 MORISHITA, Akio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 安岡 正登 YASUOKA, Masato [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 菊井 文秋 KIKUI, Fumiaki
  • 森下 暁夫 MORISHITA, Akio
  • 安岡 正登 YASUOKA, Masato
代理人
  • 奥田 誠司 OKUDA, Seiji
優先権情報
2003-347904|07.10.2003JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CELUI-CI
(JA) 基板およびその製造方法
要約
(EN)
Disclosed is a substrate which comprises a metal plate and an insulating film which is formed on the surface of the metal plate and contains acicular alumina particles and granular particles. Such a substrate is excellent in insulating properties and can be produced at a commercially practical efficiency.
(FR)
L'invention concerne un substrat comprenant une plaque métallique et un film isolant formé sur la surface de la plaque métallique et renfermant des particules d'alumine aciculaire et des particules granulaires. Un tel substrat possède d'excellentes propriétés isolantes et peut être produit à un rendement acceptable sur le plan commercial.
(JA)
本発明の基板は、金属板と、金属板の表面上に形成された、針状アルミナ粒子および粒状粒子を含む絶縁膜とを有する。本発明の基板は、絶縁性に優れ、工業上実用的な効率で製造できる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報