WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2005036633) 電子部材の製造方法、及び、接着材付ICチップ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/036633    国際出願番号:    PCT/JP2004/014865
国際公開日: 21.04.2005 国際出願日: 07.10.2004
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
出願人: NAGASE & CO., LTD. [JP/JP]; 1-1-17, Shinmachi Nishi-ku, Osaka-shi Osaka 550-8668 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKAHASHI, Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIDA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKAHASHI, Atsushi; (JP).
ISHIDA, Yoshihiro; (JP)
代理人: HASEGAWA, Yoshiki; Soei Patent and Law Firm Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
優先権情報:
2003-348318 07.10.2003 JP
2003-348319 07.10.2003 JP
2003-348320 07.10.2003 JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC MEMBER, AND IC CHIP WITH ADHESIVE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN ELEMENT ELECTRONIQUE ET PUCE DE CIRCUIT INTEGRE A ADHESIF
(JA) 電子部材の製造方法、及び、接着材付ICチップ
要約: front page image
(EN)A process for producing an electronic member in which IC chips with adhesive are fabricated from a wafer and fixed onto a carrier; and an IC chip with adhesive. Cost reduction and process simplification are attained by using a thermosetting adhesive for bonding a wafer to a dicing film as an adhesive for securing an electronic member to a carrier while preventing void occurrence so as to ensure the adhesion between IC chip and adhesive. In particular, there is provided a process comprising the adhesive application step of attaching a wafer to a thermosetting adhesive disposed on a base film; the dicing film application step of sticking the base film to a dicing film; the IC chip separation step of dicing the wafer and the thermosetting adhesive into IC chips; and the mount step of bonding the IC chips having the thermosetting adhesive attached thereto to a carrier, wherein at an application temperature in the adhesive application step, the thermosetting adhesive has a viscosity of 20,000 Pa•s or below.
(FR)L'invention concerne, d'une part, un procédé de production d'un élément électronique, au cours duquel on fabrique des puces de circuit intégré à adhésif à partir d'une plaquette et on les fixe sur un support et, d'autre part, une puce de circuit intégré à adhésif. On peut diminuer les coûts et simplifier le procédé en utilisant un adhésif thermodurcissable permettant de lier une plaquette à un film de découpage en dés en tant qu'adhésif conçu pour fixer un élément électronique sur un support, tandis qu'on évite l'apparition de vide, afin de garantir l'adhésion entre la puce de circuit intégré et l'adhésif. Notamment, cette invention a pour objet un procédé comprenant une étape d'application d'adhésif servant à fixer une plaquette sur un adhésif thermodurcissable placé sur un film de base, une étape d'application de film de découpage en dés destinée à coller le film de base sur un film de découpage en dés, une étape de séparation de puce de circuit intégré élaborée pour découper en dés la plaquette et l'adhésif thermodurcissable dans des puces de circuit intégré, et une étape de montage servant à lier les puces de circuit intégré pourvues de l'adhésif thermodurcissable fixé sur le support. A une température d'application lors de l'étape d'application d'adhésif, ledit adhésif thermodurcissable possède une viscosité de 20 000 Pa.s au maximum.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)