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1. WO2005036135 - 半導体処理装置の石英製品の検査方法及び検査補助デバイス

公開番号 WO/2005/036135
公開日 21.04.2005
国際出願番号 PCT/JP2004/012953
国際出願日 06.09.2004
予備審査請求日 08.03.2005
IPC
G01N 1/32 2006.01
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
1サンプリング;調査用標本の調製
28調査用標本の調製
32ポリッシング;エッチング
H01L 21/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
H01L 21/673 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
673特に適合するキャリアを使用するもの
CPC
G01N 1/32
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
1Sampling; Preparing specimens for investigation
28Preparing specimens for investigation ; including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
32Polishing; Etching
H01L 21/67288
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
H01L 21/67303
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
H01L 21/67326
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
67326Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 及川 雅之 OIKAWA, Masayuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 安倍 勝彦 ANBAI, Katsuhiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 高橋 信博 TAKAHASHI, Nobuhiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 林 輝幸 HAYASHI, Teruyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 及川 雅之 OIKAWA, Masayuki
  • 安倍 勝彦 ANBAI, Katsuhiko
  • 高橋 信博 TAKAHASHI, Nobuhiro
  • 林 輝幸 HAYASHI, Teruyuki
代理人
  • 鈴江 武彦 SUZUYE, Takehiko
優先権情報
2003-34989208.10.2003JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) INSPECTION METHOD AND INSPECTION ASSISTING DEVICE OF QUARTZ PRODUCT IN SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM
(FR) PROCEDE D'INSPECTION ET DISPOSITIF D'AIDE A L'INSPECTION D'UN PRODUIT DE QUARTZ DANS UN SYSTEME DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体処理装置の石英製品の検査方法及び検査補助デバイス
要約
(EN)
An inspection assisting device (3) being employed in an inspection for identifying metallic impurities contained in an inspection object part by touching the inspection object part of a quartz rod-like member (21) in a semiconductor processing system to a processing liquid composed of an etching liquid and then analyzing the processing liquid. The rod-like member (21) has a pair of recesses (22) located while holding the inspection object part between them. The inspection assisting device (3) comprises a pair of end plates (32) engaging with the pair of recesses, a frame (30) for connecting the pair of end plates, and a liquid receiving part (31) arranged between the pair of end plates. The liquid receiving part (31) has dimensions sufficient for storing the processing liquid and touching the inspection object part to the processing liquid.
(FR)
La présente invention se rapporte à un dispositif d'aide à l'inspection (3), utilisé lors d'une inspection et destiné à identifier des impuretés métalliques contenues dans une partie d'inspection d'un objet. Un procédé selon l'invention consiste à mettre la partie d'inspection d'un élément en quartz de type tige (21), contenu dans un système de traitement de semi-conducteurs, en contact avec un liquide de traitement formé d'un liquide d'attaque, et à analyser ensuite le liquide de traitement. L'élément de type tige (21) possède une paire d'évidements (22), entre lesquels se situe la partie d'inspection. Le dispositif d'aide à l'inspection (3) comprend une paire de plaques d'extrémité (32) venant en prise avec la paire d'évidements, un cadre (30) permettant de relier les deux plaques d'extrémité, et une partie de réception de liquide (31) disposée entre les deux plaques d'extrémité. La partie de réception de liquide (31) possède des dimensions lui permettant de stocker le liquide de traitement et de mettre la partie d'inspection en contact avec le liquide de traitement.
(JA)
 検査補助デバイス(3)は、半導体処理装置の石英製棒状部材(21)の検査対象部をエッチング液からなる処理液に接触させ、次に処理液を分析して検査対象部中に含まれる金属不純物を同定する検査に用いる。棒状部材(21)は検査対象部を挟んで位置する1対の凹部(22)を有する。検査補助デバイス(3)は、1対の凹部と係合する1対の端板(32)と、1対の端板を接続するフレーム(30)と、1対の端板間に配設された液受け部(31)と、を有する。液受け部(31)は、処理液を貯留すると共に、検査対象部を処理液に接触させる寸法を有する。
他の公開
US2007008638
関連公開情報:
国際事務局に記録されている最新の書誌情報