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1. (WO2005034228) 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/034228    国際出願番号:    PCT/JP2004/014503
国際公開日: 14.04.2005 国際出願日: 01.10.2004
予備審査請求日:    02.08.2005    
IPC:
H01L 21/312 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihan-Hondori 2-chome, Moriguchi-shi, Osaka 5708677 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 1058001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIZUNO, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITO, Kimihide [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIKATA, Yuuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIZUNO, Tsuyoshi; (JP).
SAITO, Kimihide; (JP).
MIKATA, Yuuichi; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2003-344753 02.10.2003 JP
発明の名称: (EN) COATING FILM FORMING APPARATUS AND COATING FILM FORMING METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE FORMATION DE FILM DE REVETEMENT
(JA) 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
要約: front page image
(EN)A coating liquid is applied to the surface of a substrate by generally-called scan coating. Adjacent coating liquid lines are joined infallibly. A wafer (W) is oriented for coating so that the scan direction of a coating liquid nozzle (5) may cross any of the dicing lines (D) drawn on the wafer (W). After the coating, the wafer (W) is returned to the initial orientation and then transferred out of the coating line forming apparatus. The coating film forming apparatus holds recipes defining the coating conditions for the respective types of the wafer (W). The coating conditions defined by the recipes include the orientation of the wafer (W). According to the selected recipe, the wafer (W) is automatically oriented.
(FR)On applique un liquide de revêtement sur la surface d'un substrat par un procédé généralement appelé enduction par balayage. Les lignes de liquide de revêtement adjacentes se rejoignent de manière infaillible. On oriente une tranche (W) à enduire de manière que la direction de balayage d'une buse à liquide de revêtement (5) croise les lignes de quadrillage (D) dessinées sur la tranche (W). Après l'enduction, la tranche (W) revient dans l'orientation initiale et est sortie de l'appareil de formation de ligne de revêtement. L'appareil de formation de film de revêtement contient des recettes définissant les conditions de revêtement pour les types respectifs de la tranche (W). Les conditions de revêtement définies par les recettes comprennent l'orientation de la tranche (W). Selon la recette sélectionnée, la tranche (W) est orientée automatiquement.
(JA) 本発明は、いわゆるスキャン塗布により基板の表面に塗布液を塗布するにあたり、隣接する塗布液ライン同士の融合が確実に行われるようにすることを目的としている。ウエハW上に形成されたダイシングラインDのいずれに対しても、塗布液ノズル5のスキャン方向が交差するようにウエハWの向きを設定して塗布を行う。塗布終了後には、ウエハWは元の向きに戻された後、塗布膜形成装置から搬出される。塗布膜形成装置には、ウエハWの種別毎に塗布条件を定めた複数のレシピが記憶されている。レシピにより定義される塗布条件には、ウエハWの向きが含まれる。選択されたレシピに基づいてウエハWの向きが自動的に設定される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)