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1. WO2005032227 - プリント配線板用層間絶縁層、プリント配線板およびその製造方法

注意: このテキストは、OCR 処理によってテキスト化されたものです。法的な用途には PDF 版をご利用ください。

[ JA ]

請求の範囲

1 . 基体上に形成され、硬化樹脂中に、鱗片状粒子を分散させてなることを特徴 とするプリント配線板用層間絶縁層。

2. 前記鱗片状粒子は、その平均長さが 0 · 0 1〜 3 mの範囲、平均幅が 0 , 0 1〜3 ΓΤΙの範囲、厚みが 0. 0 0 1〜 1 mの範囲であることを特徴とする 請求項 1に記載のプリント配線板用層間絶縁層。

3 . 前記鱗片状粒子は、その平均長さと平均幅との比が 1〜2 0の範囲である ことを特徴とする請求項 2に記載のプリン卜配線板用層間絶縁層。

4. 前記鱗片状粒子は、そのァスぺクト比(粒子の平均長さ Z粒子の厚み)が、 2 0〜 2 0 0 0であることを特徴とする請求項 2に記載のプリント配線板用層間 絶縁層。

5. 前記鱗片状粒子は、その含有量が、樹脂を含む全体に対して 1〜 5 0 w t % であることを特徴とする請求項 1〜 4のいずれか 1項に記載のプリント配線板用 層間絶縁層。

6. 前記鱗片状粒子は、層状珪酸塩の積層体からなり、広角 X線回折測定法ま たは透過型電子顕微鏡観察によリ求めた平均層間距離が 3nm以上であリ、かつ、 前記積層体の一部または全部が 5層以下であることを特徴とする請求項 1〜 5の いずれか 1項に記載のプリント配線板用層間絶縁層。

7 . 前記樹脂は、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂、 感光性を付与した熱硬化性樹脂、感光性を付与した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂 との混合樹脂、および感光性樹脂から選ばれる少なくとも 1つの樹脂であること を特徴とする請求項 1〜 6のいずれか 1項に記載のプリント配線板用層間絶縁層。

8 . 前記熱硬化性樹脂は、少なくともエポキシ基含有化合物と硬化剤とからな ることを特徴とする請求項 7に記載のプリント配線板用層間絶縁層。

9. 前記エポキシ基含有化合物は、共役ジェン構造を有することを特徴とする 請求項 8に記載のプリント配線板用層間絶縁層。

1 Q . 前記硬化剤は、フエノール骨格を有することを特徴とする請求項 8に記 載のプリント配線板用層間絶縁層。

1 1 . 基板上に導体回路と層間絶縁層が交互に積層され、各層の導体回路はス ルーホールおょぴノまたはバイァホールを介して互いに電気的に接続されてなる プリント配線板であって、

前記層間絶縁層が、請求項 1 ~ 1 0のいずれか 1項に記載されているものであ ることを特徴とするプリント配線板。

1 2. 墓板上の層間絶縁層に埋設状態で形成された導体回路およびバイ了ホー ルとが、これらと鏡像関係にある凸部を有するモールドを用いてィンプリント法 で形成されてなるプリント配線板において、

前記層間絶縁層が、請求項 1〜1 0のいずれか 1項に記載されたものであるこ とを特徴とするプリント配線板。

1 3. コァ基板上の層間絶縁層に埋設状態で形成された導体回路および/くィァ ホールとが、これらと鏡像関係にある凸部を有するモールドを用いてインプリン ト法で形成されてなる多層プリン卜配線板において、

前記層間絶縁層が、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂、 感光性を付与した熱硬化性樹脂、感光性を付与した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂 との混合樹脂および感光性樹脂から選ばれる少なくとも 1つの樹脂によって形成 されていることを特徴とする多層プリント配線板。

1 4. 前記樹脂中に鱗片状粒子を混合させてなることを特徴とずる請求項 1 3 に記載の多層プリント配線板。

1 5. 絶縁基板上の層間絶縁層に埋設状態で形成された導体回路およぴパ、ィァ ホールを有する多層プリント配線板の製造に当たり、その製造工程の中に少なく とも下記 (む〜(5)の工程、すなわち、

(1)熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂、感光性をィす与し た熱硬化性樹脂、感光性を付与した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹旨お よび感光性樹脂から選ばれる少なくとも 1つの樹脂からなる液状タイプあるいは ドライフィルムタィプの層間絶縁材料を、前記絶縁基板上に塗布し、あるいは貼付 して未硬化層間絶縁層を形成する工程、

(2)前記未硬化層間絶縁層を軟化させ、次いで、前記導体回路およくィァホ一 ルと鏡像関係にある凸部を有するモールドを前記軟化された層間絶縁層に圧入す ることにより、該層間絶縁層に導体回路形成用凹部およびバイァホール形成用凹 部あるいは貫通孔を形成する工程、

(3)前記軟化された層間絶縁層に形成された前記凹部およびまたは貫通孔の '形状を保持できる程度に、該層間絶縁層の温度を降下あるいは上昇させ、その後、 前記モールドを層間絶縁層から取り外す工程、

(4)前記モールドを取り外した層間絶縁層を加熱処理または紫外線照射した後、 さらに加熱処理することによって硬化させ、硬化層間絶縁層とする工程、

(5)前記硬化層間絶縁層に形成された前記凹部およびノまたは貫通孔内に導電 材料を充填することによって、導体回路およびパイァホールを形成する工程、 を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

1 6 . 前記層間絶縁材料は、前記樹脂に鱗片状粒子を混合させてなることを特徴 とする請求項 1 5に記載の製造方法。

1 7 . 前記工程 (4)と工程 (5)との間に、前記凹部を形成してなる前記硬化層間 絶縁層の表面を粗化液によって粗化して、硬化層間絶縁層表面に粗化層を形成す る工程を介在させてなることを特徴とする請求項 1 5または 1 6に記載の多層プ •リント配線板の製造方法。

1 8 . 絶縁基板上の層間絶縁層に埋設状態で形成された導体回路およびバイァ ホールを有する多層プリント配線板の製造に当たリ、その製造工程の中に少なく とも下記(1)〜(6)の工程、すなわち、

(1 )粗化液に可溶性である樹脂粒子、エラストマ一粒子、無機粒子から選ばれる 少なくとも 1種の粒子を、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹 脂、感光性を付与した熱硬化性樹脂、感光性を付与した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹 脂との混合樹脂および感光性樹脂から選ばれる少なくとも 1つの樹脂からなる樹 脂マトリックス中に分散させてなる,液状タィプあるいはドライフィルムタイプ の層間絶縁材料を、前記絶縁基板上に塗布し、あるいは貼付して未硬化層間絶縁層 を形成する工程、

(2)前記未硬化層間絶縁層を軟化させ、次いで、前記導体回路およびパイァホー ルと鏡像関係にある凸部を有するモールドを前記軟化された層間絶緣層に対して 圧入することにより、該層間絶縁層に導体回路形成用凹部およびバイァホール形 成用凹部あるいは貫通孔を形成する工程、

(3)前記軟化された層間絶縁層に形成された前記凹部およびノまたは貫通の 形状を保持できる程度に、該軟化された層間絶縁層の温度を降下あるいは上昇さ せ、その後、前記モールドを層間絶縁層から取り外す工程、

(4)前記モールドを取リ外した層間絶縁層を加熱処理または紫.外線照射した後、 さらに加熱処理することによつて硬化させ、硬化層間絶縁層とする工程、

(5)前記硬化層間絶縁層の表面を粗化液によって粗化して、該硬化層間絶縁層表 面に粗化層を形成する工程、

(6)前記硬化層間絶縁層に形成された凹部および Zまたは貫通孔内に導電材料 を充填することによって、導体回路およびバイァホールを形成する工程、 を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

1 9 . 絶縁基板上の層間絶縁層に埋設状態で形成された導体回路およびバイァ ホールを有する多層プリント配線板の製造に当たり、その製造工程の中に少なく とも下記 (1) ~ (5)の工程、すなわち、

(1 )熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂、感光性を付与し た熱硬化性樹脂、感光性を付与した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹 8旨お よび感光性樹脂から道ばれる少なくとも 1の樹脂からなる液状タイプあるいはド ライフィルムタィプの層間絶縁材料を、前記絶縁基板上に塗布し、あるいは貼付し て未硬化層間樹縁層を形成する工程、

(2)前記未硬化層間絶縁層を軟化させ、次いで、前記導体回路および/ ァホ一 ルと鏡像関係にある凸部を有し、かつ少なくともその凸部の表面に微細な凹凸を 有するモールドを、前記軟化された層間絶縁層に対して圧入することにより、該層 間絶縁層に、アンカーが形成されてなる導体回路形成用凹部およびバイァホール 形成用凹部あるいは貫通孔を形成する工程、

(3) 前記軟化された層間絶縁層に形成された凹部および Zまたは貫通子 Lの形状 を保持できる程度に、前記層間絶縁層の温度を降下あるいは上昇させ、その後、前 記モールドを層間絶縁層から取リ外す工程、

(4)前記モールドを取り.外した層間絶縁層を加熱処理または紫外線照射した後、 さらに加熱処理することによつて硬化させ、硬化層間絶縁層とする工程、

(5)前記硬化層間絶縁層に形成された凹部おょぴノまたは貫通孔内に導電材料 を充填することによって、導体回路およびバイァホールを形成する工程、 を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。