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1. (WO2005032227) プリント配線板用層間絶縁層、プリント配線板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/032227    国際出願番号:    PCT/JP2004/014672
国際公開日: 07.04.2005 国際出願日: 29.09.2004
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/04 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome Ogaki-shi Gifu 503-0917 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ASAI, Motoo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NODA, Kouta [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
INAGAKI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ASAI, Motoo; (JP).
NODA, Kouta; (JP).
INAGAKI, Yasushi; (JP)
代理人: OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Bldg. 8-9, Ginza 2-chome Chuo-ku Gifu 104-0061 (JP)
優先権情報:
2003-336861 29.09.2003 JP
2004-194868 30.06.2004 JP
発明の名称: (EN) INTERLAYER INSULATING LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) INTERCOUCHE D'ISOLATION POUR CARTE DE CONNEXIONS IMPRIMEE, CARTE DE CONNEXIONS IMPRIMEE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
(JA) プリント配線板用層間絶縁層、プリント配線板およびその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an interlayer insulating layer for printed wiring boards which is formed on a base and composed of a curing resin wherein scale-like particles are dispersed. Also disclosed is a printed wiring board which is excellently improved in heat cycle resistance and mounting reliability without lowering heat resistance, electrical insulation, heat dissipation, connection reliability or chemical stability. Further disclosed is a method for manufacturing a printed wiring board which enables to transfer a wiring pattern or a via hole to the interlayer insulating layer easily and accurately by an imprinting method wherein a mold having a projected portion corresponding to the wiring pattern is used. The method does not require an optical transfer method or a complicated etching for forming the wiring pattern or via hole. With this method, a printed wiring board having a very fine wiring pattern which is excellent in insulation reliability and interlayer connection can be easily mass-produced at low cost.
(FR)L'invention concerne une intercouche d'isolation pour des cartes de connexions imprimées, laquelle est formée sur un substrat et composée d'une résine pouvant être durcie dans laquelle sont dispersées des particules de type écaille. L'invention concerne également une carte de connexions imprimée grandement améliorée pour ce qui est de la résistance aux cycles de chaleur et la fiabilité d'assemblage sans que ne soient diminuées les qualités d'isolation électrique, de dissipation de la chaleur et de fiabilité de connexion ou de stabilité chimique. L'invention concerne encore un procédé de fabrication d'une carte de connexions imprimée qui permet de transférer facilement et avec précision un motif de connexions ou un trou de raccordement sur l'intercouche d'isolation, au moyen d'un procédé d'impression dans lequel un moule possédant une partie en saillie correspondant au motif de connexions est utilisé. Ce procédé ne nécessite pas de procédé de transfert optique ou de gravure compliquée pour former le motif de connexions ou le trou de raccordement. Grâce à ce procédé, une carte de connexions imprimée possédant un motif de connexions très fin, excellente pour ce qui est de la fiabilité d'isolation et la connexion intercouche, peut être produite en série à faible coût.
(JA)基体上に形成され、硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなるプリント配線板用の層間絶縁層であり、耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、耐ヒートサイクル性および実装信頼性に優れたプリント配線板を提供する。また、配線パターンやバイアホールの形成に光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンに対応する凸部を有するモールドを用いたインプリント法によって、層間絶縁層内に配線パターンやバイアホールを容易かつ正確に転写できる、プリント配線板の製造方法を提案する。これによって、絶縁信頼性や層間接続性に優れると共に配線パターンが微細化された多層プリント配線板を極めて容易にしかも低コストで大量生産できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)