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1. (WO2005032226) 多層積層回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/032226    国際出願番号:    PCT/JP2003/012431
国際公開日: 07.04.2005 国際出願日: 29.09.2003
予備審査請求日:    19.04.2004    
IPC:
H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/28 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: TAMURA CORPORATION [JP/JP]; 1-19-43, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo 178-8511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUZUKI, Yukiharu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOBAYASHI, Toshihiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIZOGUCHI, Toshimi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUZUKI, Yukiharu; (JP).
KOBAYASHI, Toshihiko; (JP).
MIZOGUCHI, Toshimi; (JP)
代理人: KIUCHI, Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg., 6-13, Nishi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) MULTILAYER LAMINATED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME STRATIFIEE MULTICOUCHES
(JA) 多層積層回路基板
要約: front page image
(EN)A multilayer laminated circuit board (10A) wherein a lamination transformer (10), a lamination component sheet (30) in which a lamination component is fabricated, and a wiring sheet (50) in which a circuit pattern is formed are stacked. Since the multilayer laminated circuit board (10A) incorporates a lamination transformer (10), no package for the lamination transformer (10) is needed, and the wiring for connecting the lamination transformer (10) to another component is made shortest.
(FR)La présente invention a trait à une carte de circuit imprimé stratifié multicouches (10A) dans laquelle un transformateur stratifié (10), une feuille de composants de stratification (30) dans laquelle un composant de stratification est réalisé, et une feuille de câblage (50) dans laquelle une impression de circuit est formée sont superposés. Etant donné que la carte de circuit imprimé (10A) incorpore un transformateur stratifié (10), elle ne nécessite pas de boîtier pour le transformateur stratifié (10), et le câblage pour la connexion du transformateur stratifié (10) à un autre composant est rendu plus court.
(JA) 本発明の多層積層回路基板10Aは、積層トランス10と、積層部品が形成された積層部品シート30と、回路パターンが形成された配線シート50とが積層されたものである。多層積層回路基板10Aでは、積層トランス10を内蔵することにより、積層トランス10のパッケージが省略されるとともに、積層トランス10と他の部品との配線も最小限になっている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)