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1. (WO2005032225) セラミック回路基板、その製造方法およびパワーモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/032225    国際出願番号:    PCT/JP2004/014528
国際公開日: 07.04.2005 国際出願日: 27.09.2004
IPC:
H01L 23/053 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-Chome, Minato-Ku, Tokyo, 1080001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. [JP/JP] (米国を除く全ての指定国).
FUKUDA, Yoshiyuki [JP/JP]; (米国のみ).
KATO, Hiromasa [JP/JP]; (米国のみ)
発明者: FUKUDA, Yoshiyuki; .
KATO, Hiromasa;
代理人: HATANO, Hisashi; TOKYO INTERNATIONAL PATENT FIRM 2nd Floor, Miyata Building 17-16, Nishi-Shimbashi 1-Chome Minato-Ku, Tokyo 105-0003 (JP)
優先権情報:
2003-334190 25.09.2003 JP
発明の名称: (EN) CERAMIC CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MAKING THE SAME, AND POWER MODULE
(FR) CARTE IMPRIMEE EN CERAMIQUE, PROCEDE D'ELABORATION, ET MODULE D'ALIMENTATION
(JA) セラミック回路基板、その製造方法およびパワーモジュール
要約: front page image
(EN)A ceramic circuit board (1) wherein a circuit layer (4) of a clad material, which comprises a circuit plate (2) made of Al plate and a layer (3) of Al-Si brazing material, is integrally adjoined to a ceramic board (6) and wherein the surface of the clad material on the side of the Al-Si brazing material layer (3) is adjoined to the ceramic board (6) via an Al alloy film (5) of less than 1 μm thickness formed on a surface of the ceramic board (6). This arrangement can effectively suppressing occurrence of bonds at the joint interface, thereby enhancing the joint strength of the metallic materials serving as circuit layers. Thus, there can be provided a ceramic circuit board and a method for making the ceramic circuit board wherein the heat-resistant cycle characteristic is significantly improved.
(FR)L'invention concerne une carte imprimée en céramique (1) comprenant une couche de circuit (4) en matériau plaqué, à plaque de circuit (2) constituée d'une plaque en Al et d'une couche (3) en matériau de brasage Al-Si, ladite couche de circuit étant intégralement accolée à une carte en céramique (6) et la surface du matériau plaqué du côté de la couche de matériau de brasage Al-Si (3) étant accolée à la carte en céramique (6) via un film d'alliage en Al (5) d'épaisseur inférieure à 1 $g(m)m formé sur la surface de la carte en céramique (6). Cette configuration est efficace pour supprimer les liaisons pouvant survenir à l'interface d'accolage, améliorant ainsi la force d'accolage des matériaux métalliques qui tiennent lieu de couches de circuit. On dispose alors d'une carte imprimée en céramique. L'invention concerne également un procédé d'élaboration de carte imprimée en céramique qui présente une caractéristique du cycle de résistance thermique largement améliorée.
(JA) Al板から成る回路板2とAl−Siろう材層3とのクラッド材から成る回路層4とセラミックス基板6とを一体に接合したセラミックス回路基板1において、上記クラッド材のAl−Siろう材層3側の表面が、セラミックス基板6表面に形成した厚さ1μm未満のAl合金膜5を介して上記セラミックス基板6に接合されていることを特徴とするセラミックス回路基板1である。上記構成によれば、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制でき回路層としての金属材の接合強度を高くすることが可能であり、耐熱サイクル特性を大幅に改善することが可能なセラミックス回路基板およびその製造方法を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)