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1. WO2005011008 - 超電導回路作製方法

公開番号 WO/2005/011008
公開日 03.02.2005
国際出願番号 PCT/JP2004/004347
国際出願日 26.03.2004
予備審査請求日 26.03.2004
IPC
H01L 39/24 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
39超電導性またはハイパーコンダクティビティを利用する装置;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
2439/00に分類されている装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
CPC
H01L 39/2451
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
39Devices using superconductivity; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof
24Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of devices provided for in H01L39/00 or of parts thereof
2419the superconducting material comprising copper oxide
2422Processes for depositing or forming superconductor layers
2451Precursor deposition followed by after-treatment, e.g. oxidation
出願人
  • TOHOKU SEIKI INDUSTRIES LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 楠 正暢 KUSUNOKI, Masanobu [JP]/[JP]
  • 原田 啓太郎 HARADA, Keitaro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 横尾 政好 YOKOO, Masayoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 高野 祥暢 TAKANO, Yoshinobu [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 楠 正暢 KUSUNOKI, Masanobu
  • 原田 啓太郎 HARADA, Keitaro
  • 横尾 政好 YOKOO, Masayoshi
  • 高野 祥暢 TAKANO, Yoshinobu
代理人
  • 秋田 収喜 AKITA, Shuki
優先権情報
2003-20287029.07.2003JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROCESS FOR FABRICATING SUPERCONDUCTING CIRCUIT
(FR) PROCEDE POUR FABRIQUER UN CIRCUIT SUPRACONDUCTEUR
(JA) 超電導回路作製方法
要約
(EN)
A process for fabricating a superconducting circuit requiring no expensive vacuum deposition system, photolithography technology and etching means. The process for fabricating a superconducting circuit is characterized by comprising a step for drawing a circuit pattern on one or both sides of a dielectric substrate or an insulating substrate by directly applying coating solution for forming a superconducting film by means of an ink jet printer or a bubble jet printer, a step for calcinating the circuit pattern thus drawn, and a step for firing the circuit pattern after calcination.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour fabriquer un circuit supraconducteur ne nécessitant pas de système onéreux de dépôt par évaporation sous vide, de technologie de photolithographie ou de moyens de gravure. Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comprend une opération de traçage d'un motif de circuit sur une des deux faces d'un substrat diélectrique ou d'un substrat isolant, par application directe d'une solution d'enrobage pour former un film supraconducteur au moyen d'une imprimante à jet d'encre ou d'une imprimante à bulles d'encre, une opération de calcination du motif de circuit ainsi tracé, et une opération de chauffe du motif de circuit après calcination.
(JA)
 高価な真空蒸着装置、フォトリソグラフィ技術、及びエッチング手段を必要としない超電導回路作製方法を提供する。 誘電体基板もしくは絶縁体基板の片面又は両面上に、超電導膜形成用の塗布溶液をインクジェットプリンター又はバブルジェットプリンターで直接塗布して回路パターンを描画する工程と、該描画された回路パターンを仮焼する工程と、前記仮焼した後本焼する工程とを有することを特徴とする超電導回路作製方法である。
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