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1. WO2005010959 - 現像処理装置及び現像処理方法

公開番号 WO/2005/010959
公開日 03.02.2005
国際出願番号 PCT/JP2004/010112
国際出願日 15.07.2004
IPC
B05C 5/02 2006.01
B処理操作;運輸
05霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
5液体または他の流動性材料が被加工物の表面上に射出,注出あるいは流下されるようにした装置
02被加工物と接触またはほとんど接触している出口機構からのもの
B05C 9/02 2006.01
B処理操作;運輸
05霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
9グループB05C1/00~B05C7/00に包含されない手段によって表面に液体もしくは他の流動性材料を適用する装置または設備,または液体もしくは他の流動性材料を適用する手段が重要でないような装置もしくは設備
02他の手段の使用不使用にかかわらず,グループB05C1/00~B05C7/00までに包含されない単一の手段によって表面に液体または他の流動性材料を適用するためのもの
CPC
B05C 5/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
5Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
02the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g.; from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
B05C 5/0254
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
5Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
02the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g.; from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
0254Coating heads with slot-shaped outlet
B05C 5/027
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
5Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
02the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g.; from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
027Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
B05C 9/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
9Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
02for applying liquid or other fluent material to surfaces by single means not covered by groups B05C1/00 - B05C7/00, whether or not also using other means
G03F 7/3021
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
30Imagewise removal using liquid means
3021from a wafer supported on a rotating chuck
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 北村 哲也 KITAMURA, Tetsuya [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 北村 哲也 KITAMURA, Tetsuya
代理人
  • 金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo
優先権情報
2003-28084228.07.2003JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DEVELOPMENT PROCESSING DEVICE AND DEVELOPMENT PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE DEVELOPPEMENT
(JA) 現像処理装置及び現像処理方法
要約
(EN)
A development processing device and a development processing method capable of preventing the mixing of bubbles in a developing solution during the supply of the developing solution and the flow of the developing solution on a wafer. In the device, a casing is installed above a spin chuck, an exhaust pipe is connected to the casing, and a negative pressure chamber is formed in the casing. The lower surface part of the casing is formed of a porous plate. A developing solution jetting nozzle is installed in the casing, and the jetting port thereof touches the upper surface of the porous plate. The developing solution jetting nozzle can be moved by a nozzle moving mechanism in a specified direction in the casing. In the method, the porous plate is filled with the developing solution with the inside of the casing kept in the state of negative pressure. When the developing solution is jetted from the developing solution jetting nozzle, the developing solution in the porous plate is forced out to the wafer (W). The developing solution jetting nozzle is moved to supply the developing solution over the entire surface of the wafer (W). Since the developing solution is supplied through the porous plate, the mixing of bubbles and flow of the developing solution can be prevented.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif et un procédé de traitement de développement qui permettent d'empêcher la présence de bulles dans une solution de développement pendant l'alimentation en solution de développement et l'écoulement de la solution de développement sur une tranche. Dans le dispositif de l'invention, une enveloppe est installée au-dessus d'un support de tranche rotatif, un tuyau d'évacuation est relié à l'enveloppe, et une chambre de pression négative est formée dans l'enveloppe. La partie de surface inférieure de l'enveloppe est formée d'une plaque poreuse. Une buse d'éjection de solution de développement est installée dans l'enveloppe, dont l'orifice d'éjection touche la surface supérieure de la plaque poreuse. La buse d'éjection de solution de développement peut être déplacée par un mécanisme de déplacement de buse dans une direction spécifiée à l'intérieur de l'enveloppe. Le procédé de l'invention consiste à remplir la plaque poreuse de solution de développement, l'intérieur de l'enveloppe étant maintenu dans un état de pression négative. Lorsque la solution de développement est éjectée de la buse d'éjection de solution de développement, la solution de développement présente dans la plaque poreuse est dirigée de force sur la tranche (W). La buse d'éjection de solution de développement se déplace pour distribuer la solution de développement sur la totalité de la surface de la tranche (W). Etant donné que la solution de développement est distribuée à travers la plaque poreuse, on parvient à empêcher la présence de bulles dans le flux de solution de développement.
(JA)
 現像液供給時の現像液中への気泡の混入とウェハ上での現像液の流動を防止する。  現像処理装置のスピンチャックの上方に,筐体が設けられる。筐体には排気管が接続され,筐体内には陰圧室が形成される。筐体の下面部は多孔質板で形成される。筐体内には現像液吐出ノズルが設けられ,吐出口は多孔質板の上面に接触している。現像液吐出ノズルはノズル移動機構により筐体内を一定方向に移動できる。筐体内を陰圧にした状態で多孔質板内に現像液を含ませる。現像液吐出ノズルから現像液を吐出すると,多孔質板内の現像液がウェハWに押し出される。現像液吐出ノズルを移動させてウェハWの全面に現像液を供給する。現像液が多孔質板を介して供給されるので,気泡の混入と現像液の流動が防止される。
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