WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2004064465) 回路基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/064465    国際出願番号:    PCT/JP2003/017019
国際公開日: 29.07.2004 国際出願日: 26.12.2003
IPC:
H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKENAKA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAWAKITA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOJO, Tadashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TATSUMI, Kiyohide [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKENAKA, Toshiaki; (JP).
KAWAKITA, Yoshihiro; (JP).
TOJO, Tadashi; (JP).
TATSUMI, Kiyohide; (JP)
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
優先権情報:
2003-5676 14.01.2003 JP
2003-5677 14.01.2003 JP
2003-5678 14.01.2003 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
(JA) 回路基板およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A high-quality circuit board can be produced by a process comprising providing a prepreg sheet of low compressibility having through holes packed with a conductive paste, disposing metal foils on both major surfaces of the prepreg sheet, compressing the prepreg sheet at temperature held relatively low, and while maintaining the pressure, heating so as to effect fusion and hardening of the resin of the prepreg sheet, thereby attaining stable connection resistances.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés de qualité élevée pouvant être produite selon un procédé consistant à: mettre à disposition un préimprégné en feuille, de faible compressibilité, présentant des trous traversants remplis d'une pâte conductrice; disposer des films métalliques sur les deux principales surfaces du préimprégné; comprimer le préimprégné à une température maintenue à un niveau relativement faible; et, tout en maintenant la pression, chauffer le préimprégné de façon à provoquer la fusion et le durcissement de la résine du préimprégné, pour permettre d'obtenir ainsi des résistances de connexion stables.
(JA)導電性ペーストを充填した導通孔を備えた低圧縮性のプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後、そのプリプレグシートを比較的低温状態を保持して加圧圧縮した後、加圧した状態で温度上昇させてプリプレグシートの樹脂を溶融、硬化させるもので、これにより接続抵抗値を安定させ、高品質の回路基板が得られる。
指定国: CN, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)