WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2004064150) 電子部品搭載基板の製造方法およびその方法により製造された電子部品搭載基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2004/064150 国際出願番号: PCT/JP2003/000326
国際公開日: 29.07.2004 国際出願日: 16.01.2003
IPC:
H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
出願人: TANI, Motoaki[JP/JP]; JP (UsOnly)
YAMAGISHI, Yasuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUJITSU LIMITED[JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588, JP (AllExceptUS)
発明者: TANI, Motoaki; JP
YAMAGISHI, Yasuo; JP
代理人: YOSHIDA, Minoru ; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi, Tennoji-ku Osaka-shi, Osaka 543-0014, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNT BOARD AND ELECTRONIC MOUNT BOARD MANUFACTURED BY THIS METHOD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUETTE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET PLAQUETTE DE MONTAGE ELECTRONIQUE FABRIQUEE CONFORMEMENT A CE PROCEDE
(JA) 電子部品搭載基板の製造方法およびその方法により製造された電子部品搭載基板
要約: front page image
(EN) An electronic component mount board is manufactured by the following method. Firstly, build-up insulation layers (21a-21f) and build-up wiring patterns (22a-22f) are alternately formed on the surface (1a) of a metallic support substrate (1) (Build-up lamination step). Next, a through-hole (11) from the back face (1b) of the support substrate (1) to the front face (1a) is formed to expose the back face (211a) of the innermost build-up insulation layer (21a) (Perforation step). Further, an electronic component (3) is mounted on the back face (211a) of the innermost build-up insulation layer (21a) via the through hole (11) of the support substrate (1) (Mounting step).
(FR) La présente invention se rapporte à une plaquette de montage de composants électroniques qui est fabriquée conformément au procédé suivant. Premièrement, des couches d'isolation assemblées (21a-21f) et des motifs de câblage assemblés (22a-22f) sont formés alternativement sur la surface (1a) d'un substrat de support métallique (1) (étape de stratification par assemblage). Ensuite un trou traversant (11) allant de la face arrière (1b) du substrat de support (1) jusqu'à la face avant (1a) est formé afin d'exposer la face arrière (211a) de la couche d'isolation assemblée la plus interne (21a) (étape de perforation). Enfin, un composant électronique (3) est monté sur la face arrière (211a) de la couche d'isolation assemblée la plus interne (21a) à travers le trou traversant (11) du substrat de support (1) (étape de montage).
(JA) 電子部品搭載基板は以下のような方法によって製造される。まず、金属製の支持基板(1)の表面(1a)に、ビルドアップ絶縁層(21a~21f)およびビルドアップ配線パターン(22a~22f)を交互に形成する(ビルドアップ積層工程)。次に、前記支持基板(1)の裏面(1b)から表面(1a)に至る貫通孔(11)を形成して、最内層のビルドアップ絶縁層(21a)の裏面(211a)を露出させる(孔形成工程)。さらに、前記支持基板(1)の前記貫通孔(11)を介して前記最内層のビルドアップ絶縁層(21a)の裏面(211a)に電子部品(3)を搭載する(実装工程)。
指定国: CN, JP, KR, US
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)