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1. (WO2004061942) 半導体処理用の基板検出方法及び装置並びに基板搬送システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/061942    国際出願番号:    PCT/JP2003/016569
国際公開日: 22.07.2004 国際出願日: 24.12.2003
予備審査請求日:    06.05.2004    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKA, Hiroki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKA, Hiroki; (JP)
代理人: SUZUYE, Takehiko; Suzuye & Suzuye, 7-2, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0013 (JP)
優先権情報:
2003-572 06.01.2003 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR PROCESSING-PURPOSE SUBSTRATE DETECTING METHOD AND DEVICE, AND SUBSTRATE TRANSFER SYSTEM
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE DETECTION D'UN SUBSTRAT A SEMI-CONDUCTEURS A DES FINS DE TRAITEMENT ET SYSTEME DE TRANSFERT DE SUBSTRAT
(JA) 半導体処理用の基板検出方法及び装置並びに基板搬送システム
要約: front page image
(EN)A detecting device (50) includes a sensor support body (51) having a pair of arms (51A, 51B), and an optical sensor (52) having a combination of a light emitting unit (52A) and a light receiving unit (52B) disposed on one and the other of the arms (51A, 51B), respectively. A control section (70) controls a drive section (56, 57) and, with the arms (51A, 51B) inserted in a cassette (C), the sensor support body (51) is moved, thereby performing a scanning operation for scanning the substrate (W) by the optical sensor (52). The scanning operation is set such that a light beam (H) is related to the substrate (W) while vertically moving at a plurality of scanning positions. A computing section (70) finds out the presence or absence of the substrate (W) and the position of the front end of the substrate (W) within the cassette (C) on the basis of data obtained from the optical sensor (52) during scanning.
(FR)Dispositif de détection (50) comprenant un corps (51) de support de capteur pourvu d'une paire de bras (51A, 51B) et un capteur optique (52) comprenant une combinaison d'un émetteur de lumière (51A) et d'un récepteur de lumière (52B) placés respectivement sur chacun des bras (51A, 52B). Une section de commande (70) commande une section de circuit d'attaque (56, 57) et, par les bras insérés (51A, 52B) dans une cassette (C), ce qui déplace le corps (51) de support du capteur, et ce qui permet d'effectuer une opération de balayage au cours de laquelle le capteur optique (52) balaye le substrat (W). L'opération de balayage est définie de sorte qu'un faisceau de lumière (H) soit en relation avec le substrat (W) tout en se déplaçant verticalement au niveau d'une pluralité de positions de balayage. Une section de calcul (70) recherche la présence ou l'absence d'un substrat (W) et la position de l'extrémité avant du substrat (W) à l'intérieur de la cassette (C) en fonction des données générées par le capteur optique (52) pendant le balayage.
(JA)検出装置(50)は、一対のアーム(51A、51B)を有するセンサ支持体(51)と、アーム(51A、51B)の一方及び他方に夫々配設された発光器(52A)及び受光器(52B)の組み合わせを有する光センサ(52)とを含む。制御部(70)が駆動部(56、57)を制御して、アーム(51A、51B)をカセット(C)内に挿入した状態でセンサ支持体(51)を移動させることにより、光センサ(52)によって基板(W)を走査する走査作業を行う。走査作業は、複数の走査位置で光ビーム(H)が垂直方向に移動しながら基板(W)と関わり合うように設定される。演算部(70)が、走査作業中に光センサ(52)から得られるデータに基づいて、カセット(C)内における基板(W)の有無と基板(W)の先端の位置とを割り出す。
指定国: CN, KR, US.
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)