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1. (WO2004061156) 無電解メッキ方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/061156    国際出願番号:    PCT/JP2003/016903
国際公開日: 22.07.2004 国際出願日: 26.12.2003
IPC:
C23C 18/20 (2006.01)
出願人: EAMEX CORPORATION [JP/JP]; 9-30, Tarumi-cho 3-chome, Suita-shi, Osaka 564-0062 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUGIYAMA, Minoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HARA, Susumu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUGIYAMA, Minoru; (JP).
HARA, Susumu; (JP)
代理人: MIYAZAKI, Tadaaki; Miyazaki International Patent Attorneys Office, 9F, Facade Esaka Building, 23-43, Esaka-cho, 1-chome, Suita-shi, Osaka 564-0063 (JP)
優先権情報:
2002-379942 27.12.2002 JP
2003-408067 05.12.2003 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR ELECTROLESS PLATING
(FR) PROCEDE DE DEPOT AUTOCATALYTIQUE
(JA) 無電解メッキ方法
要約: front page image
(EN)A method for for carrying out an electroless plating onto a polymer electrolyte, characterized in that it comprises a swelling step as a pre-treatment step of swelling the polymer electrolyte with a good solvent or a mixed solvent containing a good solvent, and the resultant swollen polymer electrolyte has a specific shape and a thickness 110 % or more that of the polymer electrolyte in a dry state. The method allows the preparation of a laminate comprising a metal layer and a polymer electrolyte layer which can be used in an application field requiring a bending greater than that in a conventional field.
(FR)Cette invention concerne un procédé permettant d'effectuer un dépôt autocatalytique sur un électrolyte polymérique. Le procédé de cette invention se caractérise en ce qu'il comprend une étape de gonflement comme étape de pré-traitement consistant à faire gonfler l'électrolyte polymérique avec un bon solvant ou un solvant mixte contenant un bon solvant, l'électrolyte polymérique gonflé ainsi obtenu présentant une forme spécifique et une épaisseur au moins égale à 110 % de celle de l'électrolyte polymérique à l'état sec. Ce procédé permet de préparer un laminé comprenant une couche de métal et une couche d'électrolyte polymérique et pouvant être utilisé dans un champ d'application exigeant une flexion supérieure à celle exigée dans un champ conventionnel.
(JA)本願発明は、高分子電解質への無電解メッキのための前処理の工程として、良溶媒または良溶媒を含む混合溶媒を浸透させて高分子電解質を膨潤させる膨潤工程であって、膨潤した前記高分子電解質が所定の形状を有し、前記高分子電解質の膨潤した状態での厚さが前記高分子電解質の乾燥した状態での厚さに対して110%以上である膨潤工程を行うことを特徴とする高分子電解質への無電解メッキ方法である。この無電解メッキ方法を用いることにより、金属層と高分子電解質層との積層体であって、従来の屈曲よりも大きな屈曲が必要とされる用途に用いることができる積層体を得ることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)