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1. (WO2004059729) 電子部品の製造方法、および電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2004/059729 国際出願番号: PCT/JP2003/016160
国際公開日: 15.07.2004 国際出願日: 17.12.2003
予備審査請求日: 08.06.2004
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: GOTOH, Masashi[JP/JP]; JP (UsOnly)
KAWASAKI, Kaoru[JP/JP]; JP (UsOnly)
NAKANO, Mutsuko[JP/JP]; JP (UsOnly)
YAMAMOTO, Hiroshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
TDK CORPORATION[JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi Chuo-ku Tokyo 103-8272, JP (AllExceptUS)
発明者: GOTOH, Masashi; JP
KAWASAKI, Kaoru; JP
NAKANO, Mutsuko; JP
YAMAMOTO, Hiroshi; JP
代理人: OKABE, Masao ; No. 602, Fuji Building 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-0005, JP
優先権情報:
2002-37167224.12.2002JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC PART MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC PART
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE PIECE ELECTRONIQUE ET PIECE ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法、および電子部品
要約: front page image
(EN) A method for manufacturing an electronic part having a plurality of wiring patterns and an insulating layer interposed between the wiring patterns and serving to establish electrical connection between the wiring patterns by an interlayer connection portion extending through the insulating layer. In the method, a first step of forming a wiring pattern and a columnar conductor and a second step of forming a layer having a uniform thickness by bonding an insulating sheet from above and pressing the insulating sheet to the height of the columnar conductor by using the columnar conductor as a stopper so as to equalize the thickness of the insulating sheet to the height of the columnar conductor are repeated.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une pièce électronique comportant une pluralité de tracés de câblage ainsi qu'une couche d'isolation interposée entre les tracés de câblage et servant à établir une connexion électrique entre les tracés de câblage par une partie de connexion intercouche s'étendant à travers la couche isolante. Dans le procédé, une première étape consiste à former un tracé de câblage et un conducteur en colonne et une seconde étape consiste à former une couche ayant une épaisseur uniforme par liaison d'une feuille isolante depuis le dessus et pression de la feuille isolante sur la hauteur du conducteur en colonne, le conducteur en colonne faisant office de butée afin d'égaliser l'épaisseur de la feuille isolante sur la hauteur du conducteur en colonne, les étapes sont répétées.
(JA) 複数の配線パターンと、これら配線パターンの間に介在する絶縁層とを備えるとともに、前記絶縁層を貫通する層間接続部にて前記配線パターン間の電気的接続を行う電子部品の製造方法である。前記配線パターンと柱状導体とを形成する第1の工程と、絶縁シートを上方より貼り合わせ前記柱状導体をストッパとして前記柱状導体高さまで前記絶縁シートを加圧することでシート厚みを前記柱状導体の高さに倣わせ一定厚からなる層を形成する第2の工程とを繰り返し行う。
指定国: CN, KR, US
欧州特許庁(EPO) (DE, FR, GB, NL)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)