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1. (WO2004059042) 鉛フリーバンプおよびその形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/059042    国際出願番号:    PCT/JP2003/016720
国際公開日: 15.07.2004 国際出願日: 25.12.2003
予備審査請求日:    22.04.2004    
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
出願人: EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 144-8510 (JP)
発明者: SHIMOYAMA, Masashi; (JP).
YOKOTA, Hiroshi; (JP).
KIUMI, Rei; (JP).
KURIYAMA, Fumio; (JP).
SAITO, Nobutoshi; (JP)
代理人: WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F, 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
優先権情報:
2002-378010 26.12.2002 JP
発明の名称: (EN) LEAD-FREE BUMP AND METHOD FOR FORMING THE SAME
(FR) BOSSE SANS PLOMB ET PROCEDE DE FORMATION DE CETTE BOSSE
(JA) 鉛フリーバンプおよびその形成方法
要約: front page image
(EN)A lead-free bump which is formed by reflowing an Sn-Ag based solder alloy plating film having an adjusted Ag concentration; and a method for forming the lead-free bump, which comprises forming an Sn-Ag based alloy plating film having an Ag content lower than that at which Sn-Ag forms an eutectic by means of the metal plating method, and subjecting said alloy plating film to reflowing. The lead-free bump is characterized by containing a suppressed amount of voids.
(FR)L'invention concerne une bosse sans plomb formée par reflux d'un film de placage d'alliage de soudure à base Sn-Ag possédant une concentration régulée d'Ag, et un procédé de formation de bosse sans plomb, comprenant la formation d'un film de placage d'alliage à base de Sn-Ag, possédant une teneur en Ag inférieure à celle pour laquelle Sn-Ag forme un eutectique au moyen du procédé de placage de métal, et soumettant ce film de placage d'alliage à un reflux. La bosse sans plomb est caractérisée en ce qu'elle contient moins de vides.
(JA)本発明は、めっき膜中でのAg濃度を調整したSn−Ag系はんだ合金めっき膜をリフローすることにより得られるボイドの発生が抑制された鉛フリーバンプおよびその形成方法に関する。本発明の鉛フィリーバンプは、Sn−Agの共晶形成濃度より低いAg含量のSn−Ag系合金膜をめっきにより形成し、当該合金めっき膜をリフローすることにより得られる。
指定国: CN, JP, KR.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)