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1. (WO2004054798) 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法および金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/054798    国際出願番号:    PCT/JP2003/014462
国際公開日: 01.07.2004 国際出願日: 13.11.2003
IPC:
B32B 15/08 (2006.01), C08J 5/12 (2006.01), C09J 5/02 (2006.01), C23C 22/68 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
出願人: POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-6006 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANAI, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KANAI, Hiroyuki; (JP)
代理人: MIURA, Yoshikazu; Kurosusaido Kojimachi, 4, Kojimachi 5-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 102-0083 (JP)
優先権情報:
2002-332647 15.11.2002 JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR BONDING METAL COMPONENTS TO THE SURFACES OF CYCLOOLEFIN RESIN MOLDINGS AND CYCLOOLEFIN RESIN MOLDINGS PROVIDED WITH METAL COMPONENTS
(FR) PROCEDE DE LIAISON DE COMPOSANTS METALLIQUES AUX SURFACES DE MOULAGES DE RESINE CYCLOOLEFINIQUE ET MOULAGES DE RESINE CYCLOOLEFINIQUE COMPRENANT DES COMPOSANTS METALLIQUES
(JA) 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法および金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品
要約: front page image
(EN)The invention relates to a process for forming a composite by bonding a metal component to the surface of a cycloolefin resin molding, particularly, a process for forming a composite composed of a metal component and a cycloolefin resin molding which has extremely low permittivity and dielectric loss and extremely small water absorption and is optimum as a component of a processing device for high-frequency electric signals of GHz band, which process comprises heat- or pressure-bonding a metal component surface-treated with a triazinedithiol compound represented by the general formula (1) to the surface of a molding of a cycloolefin resin or a composition thereof: (1) wherein R is -OR’, -SR’, -NHR’, or -N(R’)2; R’ is hydrogen, C1-10 alkyl, alkenyl, phenyl, phenylalkyl, alkylphenyl, or cycloalkyl; and M is H, Na, Li, K, 1/2Ca, 1/2Ba, an aliphatic primary, secondary, or tertiary amine, or a quaternary ammonium salt.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à former un composite par liaison d'un composant métallique à la surface d'un moulage de résine cyclooléfinique, et notamment un procédé destiné à former un composite constitué d'un composant métallique et d'un moulage de résine cyclooléfinique présentant une permittivité et une perte diélectrique extrêmement faibles ainsi qu'une absorption d'eau extrêmement faible, et s'utilisant idéalement comme composant d'un dispositif de traitement destiné à des signaux électriques haute fréquence de bande GHz. Ce procédé consiste à lier, par voie thermique ou par pression, un composant métallique traité en surface avec un composé triazinedithiol représenté par la formule générale (1) à la surface d'un moulage d'une résine cyclooléfinique ou d'une composition correspondante. Dans cette formule, R est OR', -SR', -NHR' ou N(R')2, R' est hydrogène, alkyle C1-10, alcényle, phényle, phénylalkyle, alkylphényle ou cycloalkyle, et M est H, Na, Li, K, 1/2Ca, 1/2Ba, une amine primaire, secondaire ou tertiaire aliphatique, ou un sel d'ammonium quaternaire.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)