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1. WO2004040953 - 保持搬送用治具及び保持搬送方法

公開番号 WO/2004/040953
公開日 13.05.2004
国際出願番号 PCT/JP2003/008978
国際出願日 15.07.2003
IPC
H05K 1/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
H05K 3/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
H05K 3/38 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
38絶縁基体と金属間の接着の改良
H05K 13/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
CPC
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 13/0069
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
0069Holders for printed circuit boards
H05K 2201/015
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
015Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
H05K 2201/09909
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
09909Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
H05K 2203/016
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0147Carriers and holders
016Temporary inorganic, non-metallic carrier, e.g. for processing or transferring
H05K 3/0058
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
出願人
  • DAISHO DENSHI CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • ISHIKAWA, Atsushi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • DEGUCHI, Osamu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KAMEYAMA, Katsuyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NAGAOKA, Makoto [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KIMURA, Akihiro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • ISHIKAWA, Atsushi
  • DEGUCHI, Osamu
  • KAMEYAMA, Katsuyoshi
  • NAGAOKA, Makoto
  • KIMURA, Akihiro
代理人
  • SHIGA, Masatake
優先権情報
2002-31982301.11.2002JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HOLDING/CONVEY JIG AND HOLDING/CONVEY METHOD
(FR) GABARIT DE MAINTIEN/TRANSFERT ET PROCEDE CORRESPONDANT
(JA) 保持搬送用治具及び保持搬送方法
要約
(EN)
A holding/convey jig having a plate surface provided with an adhesive pattern of low adhesion for placing and holding a printed circuit board having a conductive portion and a non-conductive portion. The adhesive pattern of low adhesion is formed only at a position corresponding to the non-conductive portion. Moreover, there is disclosed a holding/convey jig having a plate surface provided with a fluorine-based resin layer for placing and holding a printed circuit board having a conductive pattern on an insulating substrate surface. The fluorine-based resin layer has such a structure that the conductive pattern surface of the printed circuit board is held substantially parallel to the plate surface. The holding/convey jig can suppress a manufacturing defect in the step of agglutinating an electronic part onto the thin-plate printed circuit board or in the step of manufacturing the printed circuit board and reduce the manufacturing cost.
(FR)
L'invention concerne un gabarit de maintien/transfert ayant une surface de plaque à motif faiblement adhésif pour le placement et le maintien d'une carte imprimée qui comporte des parties conductrice et non conductrice. Le motif adhésif est établi uniquement en une position correspondant à la partie non conductrice. L'invention concerne également un gabarit de maintien/transfert ayant une surface de plaque comportant une couche de résine à base de fluor pour le placement et le maintien d'une carte imprimée à motif conducteur sur une surface de substrat isolant. Cette couche a une structure faisant que la surface à motif conducteur de la carte imprimée est maintenue en position sensiblement parallèle à la surface de plaque. Le gabarit de maintien/transfert considéré permet de supprimer le défaut de fabrication inhérent au collage d'un composant électronique sur carte imprimée à plaque mince ou à la fabrication d'une carte imprimée, et il permet de réduire les coûts de fabrication.
(JA)
導通部と非導通部とからなるプリント配線板を載置、保持する、プレート表面に弱粘着性接着剤パターンを備えた保持搬送用治具。弱粘着性接着剤パターンが、非導通部と対応した位置に限定的に形成される。また、絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置,保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備えた保持搬送用治具が開示される。フッ素系樹脂層は、プリント配線板の導体パターン表面をプレート表面と略平行にするように保持する構成となっている。薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を接合する工程、又は上記プリント配線板を製造する工程において、製造上の不具合を抑制でき、且つ低コスト生産が可能な保持搬送用治具が提供される。
関連公開情報:
国際事務局に記録されている最新の書誌情報