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1. WO2004039526 - ハンダ付け方法と装置

公開番号 WO/2004/039526
公開日 13.05.2004
国際出願番号 PCT/JP2003/013903
国際出願日 30.10.2003
IPC
B23K 1/08 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
08溶融ハンダ中への浸漬によるハンダ付
B23K 1/20 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
20ハンダ付物品又はハンダ付部の予備処理,例.電解被覆に関するもの
B23K 3/06 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
06ハンダ送給装置;ハンダ溶解鍋
B23K 3/08 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
08そのための補助装置
B23K 35/26 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
CPC
B23K 1/085
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
08Soldering by means of dipping in molten solder
085Wave soldering
B23K 1/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
B23K 3/0653
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
0646Solder baths
0653with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
B23K 3/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
08Auxiliary devices therefor
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
H05K 2203/101
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
101Using electrical induction, e.g. for heating during soldering
出願人
  • TECHNO LAB COMPANY [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • FUKAMACHI, Shimpei [JP]/[JP] (UsOnly)
  • OTANI, Hirokazu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • FUJINO, Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • FUKAMACHI, Atsushi [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • FUKAMACHI, Shimpei
  • OTANI, Hirokazu
  • FUJINO, Takashi
  • FUKAMACHI, Atsushi
代理人
  • MATSUNAGA, Takayoshi
優先権情報
2002-32009701.11.2002JP
2003-4476621.02.2003JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SOLDERING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE SOUDAGE
(JA) ハンダ付け方法と装置
要約
(EN)
A soldering method comprising the steps of allowing an ac current of which the frequency changes with time in a band of 20 Hz to 1 MHz to flow to at least one of (d) a soldering material, (e) a work to be soldered and (f) a portion surrounding them at least (a) during soldering and (b) before soldering among (a) during a soldering, (b) before soldering and (c) after soldering, and carrying out a modulating electromagnetic-wave processing by means of an electromagnetic field induced by the ac current, whereby the wettability of the work at soldering is improved when not only a lead-containing soldering material but a lead-free soldering material is used, and the strength of the obtained soldered product is improved compared with the case a conventional soldering material is used.
(FR)
L'invention concerne un procédé de soudage consistant à permettre à un courant ca dont la fréquence change avec le temps de 20Hz à 1 Mhz de traverser au moins (d) un matériau de soudage, (e) un ouvrage à souder et (f) une partie les entourant au moins (a) au cours du soudage et (b) avant le soudage (a) au cours d'un soudage, (b) avant un soudage et (c) après un soudage, et à effectuer un traitement à ondes électromagnétiques de modulation au moyen d'un champ électromagnétique induit par le courant ca, ce qui permet d'améliorer la mouillabilité du travail lors du soudage lorsque non seulement un matériau de soudage contenant du plomb mais aussi un matériau de soudage sans plomb sont utilisés, et la résistance du produit soudé obtenu est améliorée par rapport à celle d'un matériau de soudage habituel.
(JA)
(a)ハンダ付け中、(b)ハンダ付け前及び(c)ハンダ付け後の中の少なくとも(a)ハンダ付け中及び(b)ハンダ付け前の工程で、(d)ハンダ材料、(e)ハンダ付け対象物及び(f)その周辺部の中の少なくともいずれかに20Hz~1MHzの帯域で周波数が時間的に変化する交流電流を流し、該交流電流により誘起される電磁界により変調電磁波処理をするハンダ付け方法であり、鉛含有ハンダ材料だけでなく、鉛フリーハンダ材料を用いても、ハンダ対象物へのハンダ付け時のぬれ性が良くなり、また得られるハンダ付け品の強度などが従来のハンダ材料に比べて向上する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報