処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2004024985 - 無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物

公開番号 WO/2004/024985
公開日 25.03.2004
国際出願番号 PCT/JP2003/011663
国際出願日 11.09.2003
予備審査請求日 18.03.2004
IPC
C23C 18/16 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
C23C 18/52 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
52グループC23C18/32~C23C18/50の単一グループに分類されない金属質材料による被覆のために還元剤を用いるもの
CPC
C23C 18/1651
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
1601Process or apparatus
1633Process of electroless plating
1646Characteristics of the product obtained
165Multilayered product
1651Two or more layers only obtained by electroless plating
C23C 18/32
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
31Coating with metals
32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
C23C 18/52
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
52using reducing agents for coating with metallic material not provided for in a single one of groups C23C18/32 - C23C18/50
出願人
  • INSPIRE TECHNOLOGY RESOURCE MANAGEMENT CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • SAIKI, Kazuya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • AOYAGI, Tsutomu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • BAN, Heitaro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • SAIKI, Kazuya
  • AOYAGI, Tsutomu
  • BAN, Heitaro
代理人
  • TANI, Yoshikazu
優先権情報
2002-30639711.09.2002JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROLESS-PLATING SOLUTION, METHOD OF ELECTROLESS PLATING WITH THE SAME, AND OBJECT PLATED BY ELECTROLESS PLATING
(FR) SOLUTION DE REVETEMENT PAR DEPOT AUTOCATALYTIQUE, PROCEDE METTANT EN APPLICATION CETTE SOLUTION ET OBJET REVETU PAR DEPOT CATALYTIQUE
(JA) 無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物
要約
(EN) A work to be treated is exposed to a first electroless-plating solution containing a metal salt, a metal complexing agent, a reducing agent, and at least one member selected from the group consisting of a composition comprising ammonia water and a thiosulfate and of thiourea to thereby form a first deposit layer on the surface of the work. This work is then exposed to a second electroless-plating solution containing a fluororesin, a metal salt, a metal complexing agent, and a surfactant to form a second deposit layer on the first deposit layer. Thus, a plated work is provided which has a fluororesin coating having excellent adhesion to the base work.
(FR) Une pièce à traiter est exposée à une première solution de dépôt autocatalytique contenant un sel métallique, un agent de séquestration métallique, un agent de réduction et au moins un élément sélectionné dans le groupe constitué par une composition contenant de l'ammoniaque aqueux et un thiosulfate, ainsi que thiourée, de manière à obtenir une première couche de dépôt sur la surface de la pièce. Cette pièce est ensuite exposée à une deuxième solution de dépôt autocatalytique contenant une fluororésine, un sel métallique, un agent séquestrant métallique et un tensioactif afin de créer une deuxième couche de dépôt sur la première couche de dépôt. Ceci permet d'obtenir une pièce revêtue d'une couche de fluororésine présentant une excellente adhérence à la pièce de base.
(JA) 本発明は、金属塩と、金属錯化剤と、還元剤と、アンモニア水及びチオ硫酸塩を含有する組成液並びにチオ尿素からなる群のうち少なくとも1つとを含有することを第1の無電解メッキ液中に被処理物を曝すことにより前記被処理物の表面上に第1メッキ層を形成し、フッ素樹脂、金属塩、金属錯化剤、及び界面活性剤を含有する第2の無電解メッキ液に前記被処理物をさらに曝すことにより前記第1メッキ層上に第2メッキ層を形成することにより、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂コーティングを有する被処理メッキ物を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報