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1. (WO2004017399) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH SELF-ALIGNING FEATURES
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2004/017399 国際出願番号: PCT/US2003/025256
国際公開日: 26.02.2004 国際出願日: 13.08.2003
IPC:
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/544 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
488
ハンダ付け構造または結合構造からなるもの
498
絶縁基板上のリード
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
544
半導体装置に適用される標識,例.登録標識,テストパターン
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
10
個別の容器をもつ装置
出願人:
TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive San Jose, CA 95134, US
発明者:
BANG, Kyong-Mo; US
KANG, Teck-Gyu; US
PARK, Jae, M.; US
代理人:
GARNER, Steven, A.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090, US
優先権情報:
60/403,93916.08.2002US
発明の名称: (EN) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH SELF-ALIGNING FEATURES
(FR) BOITIERS MICROELECTRONIQUES A ALIGNEMENT AUTOMATIQUE
要約:
(EN) A microelectronic package is made by a process which includes folding a substrate (20). Alignment elements (54, 58) on different parts of the substrate (20) engage one another during the folding process to position the parts of the substrate (20) precisely relative to one another. One or more of the alignment elements (54, 58) may be a mass of an overmolding encapsulant covering a chip.
(FR) L'invention concerne un boîtier microélectronique fabriqué selon un procédé consistant à plier un substrat (20). Des éléments d'alignement (54, 58) situés sur différentes parties de ce substrat (20) s'engagent l'un sur l'autre lors du processus de pliage de façon à permettre un positionnement précis des parties dudit substrat (20) l'une par rapport à l'autre. Un ou plusieurs de ces éléments d'alignement (54, 58) peuvent être constitués d'une masse d'un agent d'encapsulation par surmoulage recouvrant une puce.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)
また、:
AU2003265417