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1. (WO2004016387) レーザ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/016387    国際出願番号:    PCT/JP2003/009896
国際公開日: 26.02.2004 国際出願日: 04.08.2003
IPC:
B23K 26/16 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01)
出願人: NAMIKI SEIMITSU HOUSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; Legal department patent control section, 8-22, Shinden 3-chome, Adachi-ku, Tokyo 123-8511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOITO, Shigeyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOITO, Shigeyuki; (JP)
優先権情報:
2002-228311 06.08.2002 JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING METHOD
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工方法
要約: front page image
(EN)A laser processing method capable of promoting the clearance of substances removed from a work piece to be processed during processing so as to enhance processing capability. From one side (front face (2a)) of a work piece (2) to be processed through which work piece laser light can be transmitted, very short pulse laser light (L) is applied to the work piece (2). The very short pulse laser light (L) applied is transmitted through the one side (front face (2a)) of the work piece (2) to be processed and condensed on the other side (rear face (2b)), and the work piece (2) is processed from the face or vicinity of the face on the other side (rear face (2b)).
(FR)Cette invention concerne un procédé de traitement laser favorisant l'évacuation, pendant le traitement, de substances retirées d'une pièce à traiter de manière à améliorer la capacité de traitement. A partir d'un côté (face antérieure 2a) d'une pièce (2) à traiter au travers de laquelle un rayon laser peut être émis, on applique à ladite pièce un rayon laser à impulsions très brèves (L). Le faisceau laser à impulsions très brèves (L) appliqué est émis depuis un côté (face antérieure (2a)) de la pièce (2) à traiter et est condensé sur l'autre côté (face postérieure (2b)), la pièce (2) étant traitée depuis la face ou la proximité de la face située sur l'autre côté (face postérieure (2b)).
(JA)加工中に発生する加工除去物質の被加工物からの除去を促進し、加工性能を高めることのできるレーザ加工方法を提供することを目的とする。超短パルスレーザ光Lが透過する被加工物2に対して超短パルスレーザ光Lを被加工物2の一方側(前面2a)から照射する。照射された超短パルスレーザLが被加工物2の一方側(前面2a)を透過して他方側(後面2b)で集光させ、他方側(後面2b)の面あるいは面近傍から被加工物2を加工する。
指定国: CA, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)