WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2004015768) 放熱用部材及び接続構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/015768    国際出願番号:    PCT/JP2003/010112
国際公開日: 19.02.2004 国際出願日: 08.08.2003
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
出願人: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8565 (JP) (米国を除く全ての指定国).
AZUMA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HASEGAWA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HYODO, Shunji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: AZUMA, Kenichi; (JP).
HASEGAWA, Atsushi; (JP).
HYODO, Shunji; (JP)
代理人: YASUTOMI, Yasuo; Chuo BLDG., 4-20, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 532-0011 (JP)
優先権情報:
2002/233597 09.08.2002 JP
2003/78203 20.03.2003 JP
発明の名称: (EN) HEAT-DISSIPATING MEMBER AND JOINED STRUCTURE
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE ET STRUCTURE ASSEMBLEE
(JA) 放熱用部材及び接続構造体
要約: front page image
(EN)A heat-dissipating member has an excellent handling property at room temperature, and is interposed between a heating element and a heat-dissipating element. The heat-dissipating member has such a high flexibility that it tightly adheres to the heating element. Therefore, the heat-dissipating element, heat generated by the heating element is efficiently conducted to the heat-dissipating element and the tight adhesion can be kept even at high temperatures. A joined structure formed by joining the heating element and the heat-dissipating element via the heat-dissipating member is also disclosed. The heat-dissipating member is made of a thermoplastic resin composition which contains a thermoplastic resin and thermally conductive fine particles but does not contain a compound having a melting temperature of 40-80 ºC. At 23 ºC, the heat-dissipating member has a storage modulus not less than 50,000 Pa at 0.1 Hz and keeps a specific shape. Between 50-80 ºC, the storage modulus at 0.1 Hz is between 400-50,000 Pa and the heat-dissipating member has no specific shape. At 100 ºC, the storage modulus at 0.1 Hz is not more than 5,000 Pa and the heat-dissipating member has no specific shape.
(FR)L'invention concerne un dispositif de dissipation thermique, qui présente une excellente propriété de gestion à température ambiante, et est interposé entre un élément chauffant et un élément de dissipation thermique. Le dispositif de dissipation thermique présente une grande souplesse qui fait qu'il est fermement solidaire de l'élément chauffant. Par conséquent, la chaleur générée par l'élément chauffant est acheminée efficacement vers l'élément de dissipation thermique et la solidarité des deux éléments est maintenue même à hautes températures. L'invention concerne également une structure assemblée formée par jonction de l'élément chauffant et de l'élément de dissipation thermique par l'intermédiaire du dispositif de dissipation thermique. Le dispositif de dissipation thermique est fabriqué avec une composition de résine thermoplastique qui contient une résine thermoplastique et de fines particules thermoconductrices, mais ne contient pas un composé ayant une température de fusion de 40 à 80 °C. A 23 °C, le dispositif de dissipation thermique présente un module de conservation au moins égal à 50.000 Pa à 0,1 Hz et garde une forme spécifique. Entre 50 et 80 °C, le module de conservation à 0,1 Hz se situe entre 400 et 50.000 Pa et le dispositif de dissipation thermique ne présente aucune forme spécifique. A 100 °C, le module de conservation à 0,1 Hz ne dépasse pas 5.000 Pa et le dispositif de dissipation thermique ne présente aucune forme spécifique.
(JA) 本発明は、常温においては優れた取り扱い性を有し、発熱体と放熱体との間に介在し、高い柔軟性を有することにより発熱体及び放熱体に密着して効率よく発熱体から発生した熱を放熱体に伝導することができ、かつ、温度が上昇しても密着した状態を保つことができる放熱用部材、及び、該放熱用部材により発熱体と放熱体とを接続してなる接続構造体を提供することを目的とする。 本発明は、熱可塑性樹脂と熱伝導性微粒子とを含有し、40~80℃に融解温度を有する化合物を含有しない熱可塑性樹脂組成物からなる放熱用部材であって、23℃においては、0.1Hz時の貯蔵弾性率が5万Pa以上であり、かつ、定形を保持しており、50~80℃においては、0.1Hz時の貯蔵弾性率が400~5万Paであり、かつ、不定形であり、100℃においては、0.1Hz時の貯蔵弾性率が5000Pa以下であり、かつ、不定形である放熱用部材である。
指定国: CN, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)