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1. (WO2004014595) レーザ加工装置、加工方法、および当該加工方法を用いた回路基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/014595    国際出願番号:    PCT/JP2003/010052
国際公開日: 19.02.2004 国際出願日: 07.08.2003
予備審査請求日:    08.03.2004    
IPC:
B23K 26/067 (2006.01), B23K 26/073 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
出願人: TDK CORPORATION [JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 103-8272 (JP) (米国を除く全ての指定国).
AKASAKA, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ITOH, Toshifumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAHASHI, Kikuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: AKASAKA, Akira; (JP).
ITOH, Toshifumi; (JP).
TAKAHASHI, Kikuo; (JP)
代理人: OKABE, Masao; No. 602, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP)
優先権情報:
2002-232609 09.08.2002 JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING DEVICE, PROCESSING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING CIRCUIT SUBSTRATE USING THE METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE TRAITEMENT LASER, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT AU MOYEN DUDIT PROCEDE
(JA) レーザ加工装置、加工方法、および当該加工方法を用いた回路基板の製造方法
要約: front page image
(EN)A laser processing method for performing processing such as perforation etc. on a ceramic green sheet etc. by more effectively using laser light. Light path systems (30, 40) are provided between a laser oscillator (1) in the laser processing device and a radiation position-controlling optical system for radiating laser light to a predetermined position on a piece of work to be processed. A first light path system (30) and a second light path system (40) are arranged, and they are used appropriately depending on the condition of processing. The first light path system (30) guides laser light emitted from the laser oscillator to the radiation position-controlling optical system without changing a cross-sectional shape of the laser light in the direction perpendicular to the axis of the laser light. The second light path system (40) guides the laser light with varied cross-sectional shapes.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement laser permettant de réaliser un traitement, tel qu'une perforation etc., sur une feuille verte en céramique etc., au moyen d'une utilisation plus efficace d'une lumière laser. Des systèmes de voies de lumière (30, 40) sont disposés entre un oscillateur laser (1) dans ledit dispositif de traitement laser et un système optique de commande d'emplacements de rayonnement permettant d'acheminer la lumière laser à un emplacement prédéterminé sur une pièce à traiter. Un premier système de voies de lumière (30) et un second système de voies de lumière (40) sont disposés, et ils sont utilisés de façon appropriée en fonction de l'état du traitement. Le premier système de voies de lumière (30) permet de guider la lumière laser émise de l'oscillateur laser vers le système optique de commande d'emplacements de rayonnement sans modification d'une forme transversale de la lumière laser dans une direction perpendiculaire à l'axe de la lumière laser. Le second système de voies de lumière (40) permet de guider la lumière laser avec des formes transversales diverses.
(JA)not available
指定国: CN, KR, US.
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)