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1. (WO2004013886) 画像表示装置の製造方法および製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/013886    国際出願番号:    PCT/JP2003/009685
国際公開日: 12.02.2004 国際出願日: 30.07.2003
予備審査請求日:    26.02.2004    
IPC:
H01J 9/24 (2006.01), H01J 9/26 (2006.01), H01J 9/38 (2006.01), H01J 9/385 (2006.01), H01J 9/40 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OSOEGAWA, Masakuni [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOIDE, Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUWABARA, Yuuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SEINO, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURATA, Hirotaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OSOEGAWA, Masakuni; (JP).
KOIDE, Satoshi; (JP).
KUWABARA, Yuuji; (JP).
SEINO, Kazuyuki; (JP).
MURATA, Hirotaka; (JP)
代理人: SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE, 7-2, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0013 (JP)
優先権情報:
2002-227500 05.08.2002 JP
2002-227682 05.08.2002 JP
発明の名称: (EN) METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING IMAGE DISPLAY DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR REALISER UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGES
(JA) 画像表示装置の製造方法および製造装置
要約: front page image
(EN)In a vacuum atmosphere, at least either of a front face substrate (11) and a rear face substrate, and process electrodes (34, 36) are opposed to each other, and an electric field is applied between at least either of the substrates and the process substrates (34, 36) so as to process the substrates in the electric field. After the processing, the front face substrate (11) and the rear face substrate are sealed to each other with the substrates kept in a vacuum atmosphere, so that an external atmosphere is formed. Foreign substances, projections, etc. remaining on the substrates are removed by the processing in an electric field, and thus factors producing electric charges can be removed.
(FR)Dans une atmosphère de vide, au moins un substrat parmi des substrats de face frontale (11) et de face arrière, ainsi que des électrodes de traitement (34, 36) sont mutuellement opposés, et un champ électrique est appliqué entre au moins un des substrats et les supports de traitement (34, 36), de façon à traiter les substrats dans le champ électrique. Après le traitement, les substrats de face frontale (11) et de face arrière sont joints hermétiquement l'un à l'autre, les substrats étant maintenus en atmosphère de vide de manière à créer une atmosphère externe. Des substances et des projections étrangères, entre autres, restant sur les substrats sont enlevées par le traitement dans le champ électrique, éliminant ainsi des facteurs de production de charges électriques.
(JA)not available
指定国: CN, JP, KR, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)