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1. (WO2004012489) 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/012489    国際出願番号:    PCT/JP2003/009611
国際公開日: 05.02.2004 国際出願日: 29.07.2003
予備審査請求日:    02.12.2003    
IPC:
H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 140-0002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
CHUMA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATO, Masaaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KONDO, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAO, Satoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FUJIURA, Kentaro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: CHUMA, Toshiaki; (JP).
KATO, Masaaki; (JP).
KONDO, Masayoshi; (JP).
NAKAO, Satoru; (JP).
FUJIURA, Kentaro; (JP)
代理人: ASAMURA, Kiyoshi; Room 331, New Ohtemachi Bldg., 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0004 (JP)
優先権情報:
2002-222101 30.07.2002 JP
2003-42238 20.02.2003 JP
2003-131093 09.05.2003 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING PLATE, CIRCUIT SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND MULTI-LAYER WIRING PLATE MANUFACTURING METHOD
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT, PLAQUE DE CABLAGE MULTICOUCHES, PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE CABLAGE MULTICOUCHES
(JA) 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法
要約: front page image
(EN)A multi-layer wiring plate capable of assuring connection between layers with a high reliability and superimposing an outer layer circuit substrate. An inner layer circuit substrate (420) including an adhesive layer (412) having the flux function is attached to both sides of an inner flexible circuit substrate (220). Outer one-side circuit substrates (120) including a conductive posts (107) composed of a copper post (108) and a metal coating layer (1081) are attached to the inner circuit substrates (420). Via the conductive posts (107, 408), predetermined portions of conductive circuits (103, 204, 403) of the respective wiring plates (220, 420, 120) are electrically connected.
(FR)L'invention concerne une plaque de câblage multicouches capable d'assurer une connexion entre des couches présentant une fiabilité élevée et de se superposer sur un substrat de circuit à couche externe. Un substrat de circuit à couche interne (420) comprenant une couche adhésive (412) dotée de la fonction de flux est fixé aux deux côtés d'un substrat de circuit flexible interne (220). Des substrats de circuit à un côté externe (120) comprenant des montants conducteurs (107) constitués d'un montant en cuivre (108) et d'une couche de revêtement métallique (1081) sont fixés aux substrats de circuit interne (420). Grâce aux montants conducteurs (107, 408), des parties prédéterminées des circuits conducteurs (103, 204, 403) des plaques de câblage respectives (220, 420, 120) sont électriquement connectées.
(JA) 本発明の目的は、確実に層間接続を達成でき、信頼性が高く、外層回路基板を積層することができる多層配線板を提供することにある。本発明においては、内層フレキシブル回路基板220の両面側にそれぞれフラックス機能を有する接着層412を備える内層回路基板420が接合され、それら内層回路基板420にそれぞれ銅ポスト108と金属被覆層1081とで構成される導体ポスト107を備えた外層片面回路基板120が接合されており、導体ポスト107、408を介して各配線板220、420、120の導体回路103、204、403の所定部位が電気的に接続されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)