WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

World Intellectual Property Organization
1. (WO2004012259) 基板処理容器

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/012259    国際出願番号:    PCT/JP2003/009471
国際公開日: 05.02.2004 国際出願日: 25.07.2003
予備審査請求日:    15.12.2003    
H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
CHOUNO, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ITO, Norihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: CHOUNO, Yasuhiro; (JP).
ITO, Norihiro; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP)
2002-216123 25.07.2002 JP
(JA) 基板処理容器
要約: front page image
(EN)A substrate processing container, comprising a container body (100) and a cover body (130) sealingly engaged with the container body (100), the container body (100) further comprising a plurality of substrate support rods (102) having shaft parts (103) and large diameter head parts (104) provided at the upper ends of the shaft parts (103), wherein the shaft parts (103) are vertically extended through the container body (100), and when the substrate support rods (102) are positioned at a down position, the head parts (104) close air-tight the inlets of holes (108) for passing the shaft parts (103) therethrough and when the substrate support rods (102) are positioned at an upper position, a large space allowing the advancement of a wafer transfer arm (14a) is formed between the upper surface of the container body (100) and a wafer (W) supported by the substrate support rods (102), whereby the vertical thickness of a processing space in the substrate processing container can be extremely reduced, the use amount of processing fluid can be reduced, and a throughput can be increased.
(FR)L'invention concerne une cuve pour le traitement de substrats, qui comprend un corps de cuve (100) et un corps de couverture (130) qui vient en contact de façon étanche avec le corps de cuve (100). Le corps de cuve (100) comprend en outre une pluralité de tiges de support de substrat (102) comportant une partie tige (103) et une partie tête (104), de grand diamètre, située à l'extrémité supérieure de la partie tige (103). Les parties tiges (103) peuvent s'étendre verticalement à travers le corps de cuve (100). Lorsque les tiges de support de substrat (102) sont en position basse, les parties têtes (104) ferment de façon étanche les orifices (108) par lesquels passent les parties tige (103), et, lorsque les tiges de support de substrat (102) sont en position haute, un grand espace permet l'avancement d'un bras de transfert de tranche (14a) est formé entre la surface supérieure du corps de cuve (100) et une tranche (W) soutenue par les tiges de support de substrat (102). Ainsi, la hauteur d'un espace de traitement, dans la cuve de traitement de substrats, peut être extrêmement réduite, la quantité de fluide de traitement utilisée peut être aussi réduite, et la capacité de traitement peut être augmentée.
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)