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1. (WO2004010502) 混成集積回路装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/010502    国際出願番号:    PCT/JP2003/007507
国際公開日: 29.01.2004 国際出願日: 12.06.2003
予備審査請求日:    12.06.2003    
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
出願人: RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-6334 (JP) (米国を除く全ての指定国).
AKAMINE, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAURA, Masashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KURODA, Naoki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: AKAMINE, Hitoshi; (JP).
YAMAURA, Masashi; (JP).
KURODA, Naoki; (JP)
代理人: AKITA, Shuki; 2nd floor, Twintabata Bldg. B, 13-9, Higashi-Tabata 1-chome, Kita-ku, Tokyo 114-0013 (JP)
優先権情報:
2002-211481 19.07.2002 JP
発明の名称: (EN) HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT INTEGRE HYBRIDE
(JA) 混成集積回路装置
要約: front page image
(EN)A thin hybrid integrated circuit device having a plurality of parts made into a unitary block. The hybrid integrated circuit device is a hybrid integrated circuit device including a first and a second module mounted on a mounting substrate having a wiring via a plurality of external electrode terminals at the lower surface. The device further includes a connection body made from a sealing resin covering the upper surface and side surface of the first and the second module and connecting the modules into a unitary structure. The external electrode terminals of the modules are electrically independent from each module. The first and the second module are composed of parts including a semiconductor chip and having electrode connection mounted on the upper surface of a multi-layered wiring substrate (ceramic substrate) having the plurality of external electrode terminals on the lower surface. Between the adjacent first and the second module, there is a space to separate them. The first module and the second module have different numbers of layers of the dielectric layer of the multi-layered wiring substrates. The external electrode terminals are independent for each module.
(FR)L'invention concerne un dispositif de circuit intégré hybride mince comprenant une pluralité de pièces assemblées de façon à constituer un bloc unitaire. Ce dispositif de circuit intégré hybride comporte un premier et un second module qui sont montés sur un substrat de montage comportant un ensemble connexion via une pluralité de bornes d'électrode externes ménagées sur la surface inférieure. Ledit dispositif comprend en outre un corps de connexion qui est constitué de résine d'étanchéité, recouvre la surface supérieure ainsi que la surface latérale du premier et du second module et relie lesdits modules pour former une structure unitaire. Les bornes d'électrode externes des modules sont électriquement indépendantes de chaque module. Le premier et le second module sont constitués de pièces parmi lesquelles figurent une micro-plaquette semi-conductrice, ces pièces étant pourvues d'une connexion d'électrode qui est montée sur la surface supérieure d'un substrat de connexion multicouche (substrat céramique) comportant ladite pluralité de bornes d'électrode externes sur la surface inférieure. Un espace sépare lesdits modules adjacents. Ces derniers comprennent différents nombres de couches de la couche diélectrique des substrats de connexion multicouche. Les bornes d'électrode externes de chaque module sont indépendantes.
(JA) 複数の部品を一体化した薄型の混成集積回路装置である。混成集積回路装置は、配線を有する実装基板に下面の複数の外部電極端子を介して実装される第1及び第2のモジュールを含む混成集積回路装置であって、前記第1及び第2のモジュールの上面及び周面を被い両モジュールを連結して一体構造とする封止樹脂からなる連結体を有し、前記両モジュールの前記外部電極端子は各モジュールごとに電気的に独立している。前記第1及び第2のモジュールは下面に前記複数の外部電極端子を有する多層配線基板(セラミック基板)の上面に半導体チップを含む部品が電極の接続を含んで搭載されてモジュールを構成している。前記隣接する前記第1及び第2のモジュールの間には、両者が当接しないための隙間が存在している。前記第1及び第2のモジュールの多層配線基板の誘電体層の層数が異なっている。モジュールごとに外部電極端子は独立している。
指定国: CN, KR, SG, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)