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1. (WO2004010440) チップ抵抗器およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/010440    国際出願番号:    PCT/JP2003/009292
国際公開日: 29.01.2004 国際出願日: 22.07.2003
IPC:
H01C 1/144 (2006.01), H01C 7/00 (2006.01), H01C 17/00 (2006.01), H01C 17/28 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 615-8585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TSUKADA, Torayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TSUKADA, Torayuki; (JP)
代理人: YOSHIDA, Minoru; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi, Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka 543-0014 (JP)
優先権情報:
2002-215746 24.07.2002 JP
2002-215747 24.07.2002 JP
発明の名称: (EN) CHIP RESISTOR AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) RESISTANCE POUR MICROCIRCUIT ET PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT
(JA) チップ抵抗器およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A chip resistor comprising a resistor (1), an insulating layer (4) formed on the back of the resistor, and two electrodes (3) spaced apart from each other via the insulating layer. Each electrode (3) abuts against the insulating layer (4). A solder layer (39) is formed on the lower surface of each electrode (3).
(FR)La présente invention concerne une résistance pour microcircuit comprenant une résistance (1), une couche isolante (4) réalisé au verso de la résistance, et deux électrodes tenues à distance l'une de l'autre par la couche isolante. Chaque électrode (3) est appliquée contre la couche isolante (4). Une couche de soudure (39) est présente sur la face inférieure de chaque électrode (3).
(JA) チップ抵抗器は、抵抗体(1)と、この抵抗体の裏面に形成された絶縁層(4)と、この絶縁層を介して相互に離間した2つの電極(3)とを含んでいる。各電極(3)は、絶縁層(4)に当接している。各電極(3)の下面には、ハンダ層(39)が形成されている。
指定国: CA, CN, KR, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)