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1. (WO2004010223) 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/010223    国際出願番号:    PCT/JP2003/006613
国際公開日: 29.01.2004 国際出願日: 27.05.2003
IPC:
C08G 77/54 (2006.01), C08G 77/62 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01)
出願人: AZ ELECTRONIC MATERIALS (JAPAN) K.K. [JP/JP]; Bunkyo Green Court, 28-8, Honkomagome 2-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 113-0021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAGAHARA, Tatsuro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUO, Hideki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAGAHARA, Tatsuro; (JP).
MATSUO, Hideki; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunoichi 3-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP)
優先権情報:
2002-209957 18.07.2002 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION FOR INTERLAYER DIELECTRIC AND METHOD OF FORMING PATTERNED INTERLAYER DIELECTRIC
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE POUR UN DIELECTRIQUE INTERCOUCHES ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN DIELECTRIQUE INTERCOUCHES A MOTIFS
(JA) 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法
要約: front page image
(EN)A photosensitive composition which has excellent storage stability and gives an interlayer dielectric having an improved thickness limit. The photosensitive composition is characterized by comprising: a modified polysilsesquiazane which is obtained by replacing up to 50 mol% of basic structural units represented by the general formula -[SiR1(NR2)1.5]- (wherein R1's each independently represents C1-3 alkyl or (un)substituted phenyl; and R2's each independently represents hydrogen, C1-3 alkyl, or (un)substituted phenyl) by connecting groups other than silazane bonds and which has a weight-average molecular weight of 500 to 200,000; and a photo-acid generator.
(FR)L'invention concerne une composition photosensible qui possède une excellente stabilité au stockage et permet de constituer un diélectrique intercouches présentant une meilleure limite d'épaisseur. Cette composition photosensible est caractérisée en ce qu'elle comprend : un composé polysilsesquiazane modifié qui est obtenu par remplacement de jusqu'à 50 % en mole de motifs structuraux de base représentés par la formule générale [SiR1(NR2)1.5] (dans laquelle chaque R1 représente indépendamment un alkyle en C1-3 ou un phényle substitué ou non, et chaque R2 représente indépendamment hydrogène, un alkyle en C1-3 ou un phényle substitué ou non) par des groupes de liaison autres que des liaisons silazane, et qui présente un poids moléculaire moyen en poids compris entre 500 et 200000 ; ainsi qu'un générateur photo-acide
(JA)not available
指定国: CN, KR, SG, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)