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1. (WO2004006318) 処理装置及び処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/006318    国際出願番号:    PCT/JP2003/008352
国際公開日: 15.01.2004 国際出願日: 01.07.2003
予備審査請求日:    04.12.2003    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IWASHITA, Mitsuaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KONISHI, Nobuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IWASHITA, Mitsuaki; (JP).
KONISHI, Nobuo; (JP)
代理人: KANEMOTO, Tetsuo; Kanemoto, Kameya, Hagiwara and Inoue, Shinjuku Akebonobashi Building, 1-12, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 162-0065 (JP)
優先権情報:
2002-198353 08.07.2002 JP
発明の名称: (EN) PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE TRAITEMENT
(JA) 処理装置及び処理方法
要約: front page image
(EN)A processing device and a processing method for applying a specified processing to a substrate such as a wafer to prevent a hard mask from peeling off during a polishing processing performed later, the processing device comprising a sloped part so that a film thickness can be reduced toward the outer peripheral parts and the end parts of the substrate having a film formed thereon.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé de traitement destinés à appliquer un traitement spécifié à un substrat, tel qu'une tranche semi-conductrice, afin d'empêcher le dépelliculage d'un masque dur lors d'un traitement de polissage réalisé ultérieurement, le dispositif de traitement comprenant une partie inclinée de façon qu'une épaisseur de film soit réduite en direction des parties périphériques extérieures et des parties d'extrémités du substrat sur lequel le film est formé.
(JA)本発明は,後に行われる研磨処理時にハードマスク等の剥離を防止するために,予めウェハ等の基板に所定の処理を施すことを目的としている。  本発明では,膜が形成されている基板の外周部,端部に近づくにつれて膜厚が薄くなるような傾斜部を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)