WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2004005592) 薄板製造装置および薄板製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/005592    国際出願番号:    PCT/JP2003/008323
国際公開日: 15.01.2004 国際出願日: 30.06.2003
予備審査請求日:    22.10.2003    
IPC:
C01B 33/02 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 545-8522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
GOMA, Shuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
GOKAKU, Hirozumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YANO, Kozaburo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: GOMA, Shuji; (JP).
GOKAKU, Hirozumi; (JP).
YANO, Kozaburo; (JP)
代理人: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office, Mitsui Sumitomo Bank Minamimorimachi Bldg., 1-29, Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0054 (JP)
優先権情報:
2002-194284 03.07.2002 JP
発明の名称: (EN) THIN SHEET MANUFACTURING APPARATUS AND THIN SHEET MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE FABRICATION DE FEUILLE MINCE
(JA) 薄板製造装置および薄板製造方法
要約: front page image
(EN)An apparatus and method for manufacturing a silicon thin film at a lower manufacturing cost than conventional. The apparatus comprises dipping mechanisms in each of which a base sheet (C1, C2) is dipped in a melt (3) to make a thin sheet made of the material of the melt on the base sheet, and the base sheet is attached/removed in one base sheet change position. The thin sheet manufacturing apparatus is characterized in that the dipping mechanisms (103, 203) having almost the same structures are so arranged that the base sheet change operation in one dipping mechanism does not interfere with the base sheet change operation in any other dipping mechanisms. The thin sheet manufacturing apparatus has a plurality of dipping mechanisms where the exchange positions vary from dipping mechanism to dipping mechanism. Therefore the thin sheet production rate can be increased a plurality of times.
(FR)L'invention concerne un appareil et un procédé de fabrication d'une couche mince de silicium pour un coût de fabrication inférieur au coût habituel. Ledit appareil comprend des mécanismes de trempage dans lesquels une feuille de base (C1, C2) est trempée dans un bain (3), de sorte qu'une feuille mince constituée de la matière du bain soit formée sur la feuille de base, laquelle est fixée/détachée dans un poste de modification de feuille de base. Ledit appareil de fabrication de feuille mince se caractérise en ce que les mécanismes de trempage (103, 203) possédant sensiblement les mêmes structures sont disposés de sorte que l'opération de modification de la feuille de base dans un mécanisme de trempage n'interfère pas avec l'opération de modification de la feuille de base dans un autre mécanisme de trempage quel qu'il soit. Ledit appareil de fabrication de feuille mince possède plusieurs mécanismes de trempage dans lesquels les postes d'échange varient d'un mécanisme à l'autre. La vitesse de production de feuilles minces peut ainsi être augmentée plusieurs fois.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)