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1. (WO2004004967) はんだおよびそれを用いた実装品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/004967    国際出願番号:    PCT/JP2003/008361
国際公開日: 15.01.2004 国際出願日: 01.07.2003
予備審査請求日:    18.07.2003    
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 108-8001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUNAYA, Takuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MYOHGA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKADA, Yoshitsugu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUBOTA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKURAI, Junya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUNAYA, Takuo; (JP).
MYOHGA, Osamu; (JP).
OKADA, Yoshitsugu; (JP).
KUBOTA, Hiroshi; (JP).
SAKURAI, Junya; (JP)
代理人: AMANO, Hiroshi; Shine-Mita Bldg.5F, 40-4, Shiba 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0014 (JP)
優先権情報:
2002-195433 04.07.2002 JP
発明の名称: (EN) SOLDER AND PACKAGING THEREFROM
(FR) SOUDURE ET ENCAPSULATION OBTENUE AVEC
(JA) はんだおよびそれを用いた実装品
要約: front page image
(EN)An unleaded solder that exhibits the same workability, use conditions and bonding reliability as those of the conventional Sn-37 wt.% Pb eutectic solder. In particular, a solder comprising 7 to 10 wt.% of zinc, 0.001 to 6 wt.% of bismuth, 0.001 to 0.1 of silver and the remainder of tin. The solidus temperature thereof is not lower than the melting point of Sn-37 wt.% Pb eutectic solder, and the difference between the liquidus temperature thereof and the melting point of Sn-37 wt.% Pb eutectic solder is about 10 to 20ºC. Therefore, electronic components can be mounted by means of the same reflow furnace as in the use of conventional Sn-37 wt.% Pb eutectic solder. The contained silver increases the tensile strength of solder and inhibits the formation of unfavorable intermetallic compounds. Consequently, a circuit substrate unit of high bonding reliability having a mechanical strength greater than in the use of Sn-37 wt.% Pb eutectic solder can be produced without the need to introduce a new reflow furnace capable of uniform heating over the entire surface of substrate.
(FR)L'invention concerne une soudure sans plomb présentant les mêmes facilité de travail, conditions d'utilisation et fiabilité de liaison que les soudures conventionnelles eutectiques d'étain à 37 % de plomb. Elle concerne en particulier une soudure constituée de 7 à 10 % en poids de zinc, de 0,001 à 6 % en poids de bismuth, de 0,001 à 0,1 % en poids d'argent, le reste étant constitué par de l'étain. La température du solidus de cette soudure n'est pas inférieure au point de fusion de l'eutectique d'étain à 37 % en poids de plomb, et la différence entre la température du liquidus de la soudure concernée et le point de fusion de l'eutectique d'étain à 37 % en poids de plomb est d'environ de 10 à 20 °C. Ainsi, il est possible de monter des composants électroniques au moyen du même four de reflux que celui utilisé avec la soudure classique à l'eutectique d'étain à 37 % en poids de plomb. L'argent qui est incorporé augmente la résistance à la traction de la soudure et inhibe la formation de composés intermétalliques défavorables. Il s'ensuit qu'il est possible de produire une unité de substrat de circuit à fiabilité élevée de liaison possédant une résistance mécanique plus grande qu'avec l'utilisation de l'eutectique d'étain à 37 % en poids de plomb, sans le besoin de mettre en oeuvre un nouveau four de reflux fournissant une chaleur uniforme sur la surface entière du substrat.
(JA) 従来のSn−37重量%Pb共晶系半田と同等の作業性、使用条件及び接合信頼性を備えた無鉛の半田を提供する。亜鉛を7乃至10重量%、ビスマスを0.001乃至6重量%、銀を0.001乃至0.1重量%含み、残部が錫からなる組成とすることによって、その固相線温度がSn−37重量%Pb共晶系半田の融点以上となり、液相線温度とSn−37重量%Pb共晶系半田の融点との差が10乃至20℃程度となるため、従来のSn−37重量%Pb共晶半田を使用する場合と同じリフロー炉を使用して、電子部品を実装することが可能である。また、銀が半田の引張り強度を向上させ、望ましくない金属間化合物の生成を抑制する。これにより、基板全面での均一加熱可能なリフロー炉を新規に導入することなく、Sn−37重量%Pb共晶半田を使用する場合よりも優れた機械的強度を有する接合信頼性の高い回路基板ユニットが得られる。
指定国: CN, US.
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)