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1. (WO2004003993) 実装方法および実装装置

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/003993    国際出願番号:    PCT/JP2003/008051
国際公開日: 08.01.2004 国際出願日: 25.06.2003
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Bldg.,, 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8222 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAUCHI, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAUCHI, Akira; (JP).
MORI, Toshihiro; (JP)
代理人: BAN, Toshimitsu; Ban & Associates, Shinko Bldg., 1-9, Nishishinjuku 8-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
2002-192127 01.07.2002 JP
2002-292262 04.10.2002 JP
(JA) 実装方法および実装装置
要約: front page image
(EN)A packaging method and a packaging system arranged such that when objects being bonded, i.e. electrodes, are bonded by fusing solder thermally in a nonconductive adhesive, at least one object being bonded, i.e. electrode A, is formed of a projecting metal layer unfusible at the melting point of solder and a solder layer formed thereon prior to packaging and, at the time of packaging, the electrode A is abutted against the other object being bonded, i.e. electrode B, the solder layer is fused thermally and then the electrodes A and B are bonded while pressing the objects being bonded against each other or controlling the height thereof. High-accuracy, low-damage packaging can be ensured with a low pressure even for an object being bonded having electrodes arranged at a fine pitch and a target packaging height can be ensured with high accuracy while eliminating the need for delicate pressure control, resulting in a desired bonding state.
(FR)Cette invention concerne un procédé et un système d'encapsulation selon lesquels lorsque des objets à assembler, tels que des électrodes, sont assemblés par fusion thermique de brasure dans un adhésif non conducteur, au moins un objet à assembler, par exemple l'électrode A, est composé d'une couche de métal saillante non fusible au point de fusion de la brasure et d'une couche de brasure formée sur la couche de métal avant l'encapsulation. Au moment de l'encapsulation, l'électrode A va s'appuyer contre l'autre objet à assembler, par exemple l'électrode B, la couche de brasure est fondue thermiquement puis les électrodes A et B sont assemblées, les objets à assembler étant pressés l'un contre l'autre ou la hauteur des objets étant contrôlée. Cette invention permet ainsi d'obtenir une encapsulation de grande précision et de faible dégradation avec une faible pression, même pour un objet assemblé comportant des électrodes placées au niveau d'un pas fin, et de garantir une hauteur d'encapsulation cible avec une grande précision tout en éliminant le besoin de régler délicatement la pression, ce qui permet d'obtenir un état d'assemblage souhaité.
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)