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1. (WO2004002681) 研磨パッド等の寿命・良否判定方法、研磨パッドのコンディショニング方法、研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2004/002681    国際出願番号:    PCT/JP2003/008216
国際公開日: 08.01.2004 国際出願日: 27.06.2003
IPC:
B24B 49/12 (2006.01), B24B 49/18 (2006.01), B24B 53/007 (2006.01), B24B 53/017 (2012.01), B24B 53/02 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8331 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HOSHINO, Susumu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HOSHINO, Susumu; (JP)
代理人: HOSOE, Toshiaki; Corpo Fuji 605, 3-6, Nishikanagawa 1-Chome, Kanagawa-ku, Yokohama-Shi, Kanagawa 221-0822 (JP)
優先権情報:
2002-189264 28.06.2002 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF JUDGING LIFE AND QUALITY OF ABRASIVE PAD ETC, METHOD OF CONDITIONING ABRASIVE PAD, POLISHING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF PRODUCING THE SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE D'ESTIMATION DE LA LONGEVITE ET DE LA QUALITE D'UN TAMPON ABRASIF ETC, PROCEDE DE CONDITIONNEMENT D'UN TAMPON ABRASIF, DISPOSITIF DE POLISSAGE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCEDE DE PRODUCTION DU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 研磨パッド等の寿命・良否判定方法、研磨パッドのコンディショニング方法、研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法
要約: front page image
(EN)The thickness of an abrasive pad (311c) used for polishing a wafer (Wd) is measured by a pad thickness measuring device (319). When the thickness is less than a predetermined value, the abrasive pad (311c) is judged that its life is over. The abrasive pad (311c) is conditioned by a conditioner (317b) of a pad conditioning device (317). Before and after the conditioning, the thickness of the abrasive pad (311c) is measured by the pad thickness measuring device (319). An average cutting rate in the time period of conditioning of the abrasive pad (311c) is obtained based on the thickness of the abrasive pad (311c) measured before and after the conditioning. When the average cutting rate is less than a predetermined value, the conditioner (317b) is judged that its life is over. In this way, the life of the abrasive pad and the conditioner can be judged accurately.
(FR)L'invention porte sur un dispositif (319) de mesure de l'épaisseur d'un tampon abrasif (311c) de polissage d'une tranche de semi-conducteur. Lorsque l'épaisseur du tampon (311c) diminue au-dessous d'une valeur prédéterminée, on estime que sa durée de vie est achevée, et le tampon est conditionné par le conditionneur (317b) d'un dispositif (317) de conditionnement. Avant et après le conditionnement le dispositif (319) mesure l'épaisseur du tampon (311c). Le taux moyen de coupe pendant la période où le tampon (311c) est conditionné s'obtient par la mesure de son épaisseur avant et après son conditionnement. Lorsque le taux moyen de coupe est inférieur à une valeur prédéterminée, on juge que la durée de vie du conditionneur est terminée. On peut ainsi estimer avec précision la durée de vie du tampon et du conditionneur.
(JA) ウエハWdの研磨に用いられる研磨パッド311cの厚みを、パッド厚み計測装置319により計測する。この厚みが所定値より薄い場合に、研磨パッド311cの寿命が尽きたと判定する。研磨パッド311cを、パッドコンディショニング装置317のコンディショナ317bによりコンディショニングする。このコンディショニングの前後で、研磨パッド311cの厚みを、パッド厚み計測装置319により計測する。このコンディショニングの前後で計測された研磨パッド311cの厚みに基づいて、研磨パッド311cの前記コンディショニングのコンディショニング時間中の平均切削レートを求める。この平均切削レートが所定値より低い場合に、コンディショナ317bの寿命が尽きたと判定する。これにより、研磨パッド及びコンディショナの寿命を正確に判定することができる。
指定国: CN, KR, US.
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)