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1. (WO2003083770) 通信装置及びその包装体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2003/083770    国際出願番号:    PCT/JP2003/003790
国際公開日: 09.10.2003 国際出願日: 27.03.2003
IPC:
G06K 19/04 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01Q 1/22 (2006.01), H01Q 1/24 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 7/00 (2006.01), H01Q 7/08 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
出願人: K-UBIQUE ID CORPORATION [JP/JP]; Yamasan Bldg. 8F, 2-6-13, Nihonbashihoncho, Chuo-ku, Tokyo 103-0023 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NI, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW only).
TAKAYAMA, Toshiharu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKAYAMA, Toshiharu; (JP)
代理人: ITAMI, Masaru; 301, Daini-Seikoh Bldg., 2-11, Kudan-kita 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 102-0073 (JP)
優先権情報:
2002-98909 01.04.2002 JP
発明の名称: (EN) COMMUNICATION DEVICE AND PACKAGE THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE COMMUNICATION ET SON BOITIER
(JA) 通信装置及びその包装体
要約: front page image
(EN)A communication device capable of eliminating complexity of mounting a RFID part (1) onto a commodity such as an electronic device. For this, the RFID part (1) is fixed on an insulation substrate (2) and the insulation substrate (2) can be mounted on the surface of a circuit plate. Thus, the RFID part (1) can be mounted onto a commodity by the technique of mounting on the general-purpose circuit plate. This significantly reduces the mounting work and achieves the object of the invention. The communication device may be such that the RFID part (1) is fixed on a surface-mounted chip antenna (5) and the RFID part (1) has an antenna terminal (13) electrically connected to a terminal of the surface-mounted chip antenna (5).
(FR)L'invention concerne un dispositif de communication facilitant le montage d'une étiquette d'identification par radiofréquence (1) sur un produit, tel qu'un dispositif électronique. L'étiquette d'identification par radiofréquence (1) est fixée sur un substrat isolant (2) et le substrat isolant (2) peut être monté sur la surface d'une plaque de circuit. L'étiquette d'identification par radiofréquence (1) peut ainsi être montée sur un produit, sur une plaque de circuit à usage générale. Cette caractéristique permet de réduire sensiblement le nombre d'opérations de montage nécessaires et d'obtenir l'objet de l'invention. Le dispositif de communication peut être conçu de façon que l'étiquette d'identification par radiofréquence (1) soit fixée sur une antenne à puce montée en surface (5) et que l'étiquette d'identification par radiofréquence (1) comporte une borne d'antenne (13) reliée par voie électrique à une borne située sur l'antenne à puce montée en surface (5).
(JA) RFID部品(1)を電子機器等の商品への取り付け作業の煩雑さを解消することができる通信装置を提供する。そのためには、絶縁基板(2)上にRFID部品(1)が固定され、当該絶縁基板(2)が回路板に表面実装可能であることを特徴とする。そのことにより、汎用の回路板への実装技術によりRFID部品(1)を商品に取り付けることができる。すると、上記取り付け作業負担が大幅に軽減し、本発明が解決しようとする課題を解決することができる。上記通信装置は、表面実装型チップアンテナ(5)上にRFID部品(1)が固定され、当該RFID部品(1)のアンテナ端子と表面実装型チップアンテナ(5)の端子とが電気接続されていてもよい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)