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1. (US20100032644) Nitride Semiconductor Light-Emitting Device and Nitride Semiconductor Light-Emitting Device Fabrication Method

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 12307586 出願日: 28.03.2008
公開番号: 20100032644 公開日: 11.02.2010
公報種別: A1
PCT 関連事項: 出願番号:JP08056013 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 33/00
H01L 21/02
H01L 21/20
H01L 33/06
H01L 33/16
H01L 33/32
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
20
基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02
半導体素子本体に特徴のあるもの
04
量子効果を奏する構造または超格子を有するもの,例.トンネル接合
06
発光領域内にあるもの,例.量子閉じ込め構造,トンネル障壁
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02
半導体素子本体に特徴のあるもの
16
特定の結晶構造や結晶方位を有するもの,例.多結晶,アモルファス,ポーラス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02
半導体素子本体に特徴のあるもの
26
発光領域の材料
30
III族およびV族元素のみを有するもの
32
窒素を含むもの
出願人: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
発明者: Akita Katsushi
Kyono Takashi
Ishibashi Keiji
Kasai Hitoshi
代理人: Judge Patent Associates
優先権情報: 2007100930 06.04.2007 JP
発明の名称: (EN) Nitride Semiconductor Light-Emitting Device and Nitride Semiconductor Light-Emitting Device Fabrication Method
要約: front page image
(EN)

An active layer (17) is provided so as to emit light having an emission wavelength in the 440 nm to 550 nm band. A first-conductivity-type gallium nitride semiconductor region (13), the active layer (17), and a second-conductivity-type gallium nitride semiconductor region (15) are arranged along a predetermined axis (Ax). The active layer (17) includes a well layer composed of hexagonal InxGa1-xN (0.16≦x≦0.4, x: strained composition), with the indium fraction x represented by the strained composition. The m-plane of the hexagonal InxGa1-xN is oriented along the predetermined axis (Ax). The well-layer thickness is between greater than 3 nm and less than or equal to 20 nm. Having the well-layer thickness be over 3 nm makes it possible to fabricate light-emitting devices having an emission wavelength of over 440 nm.


また、:
KR1020090124908EP2043167CN101542760WO/2008/126695