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1. US20100313667 - Pressure-sensitive adhesive sheet for testing

官庁 アメリカ合衆国
出願番号 12513230
出願日 09.10.2008
公開番号 20100313667
公開日 16.12.2010
特許番号 08146438
特許付与日 03.04.2012
公報種別 B2
IPC
G01L 9/00
G物理学
01測定;試験
L力,応力,トルク,仕事,機械的動力,機械的効率,または流体圧力の測定
9電気的または磁気的感圧素子による流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定;流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定に用いられる機械的感圧素子の変位の電気的または磁気的手段による伝達または指示
H01L 21/66
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
出願人 Nitto Denko Corporation
発明者 Terada Yoshio
Asai Fumiteru
Hashimoto Hirokuni
代理人 Knobbe Martens Olson & Bear LLP
優先権情報 2007291252 08.11.2007 JP
発明の名称
(EN) Pressure-sensitive adhesive sheet for testing
要約
(EN)

Disclosed is an adhesive sheet for inspection, which is obtained by arranging an adhesive layer on a base film. The base film and the adhesive layer are electrically conductive, and an electrically conductive path is formed between the base film and the adhesive layer. Consequently, an inspection for electrical conduction of a semiconductor wafer or a semiconductor chip obtained by dicing a semiconductor wafer can be performed while the semiconductor wafer or the semiconductor chip is bonded to the adhesive sheet. In addition, this adhesive sheet for inspection enables to prevent deformation (warping) or breakage of a semiconductor wafer or generation of cracks or scratches on the back surface of the semiconductor wafer during the inspection.