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1. (US20100105837) THERMOPLASTIC COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 12530640 出願日: 25.03.2008
公開番号: 20100105837 公開日: 29.04.2010
公報種別: A1
PCT 関連事項: 出願番号:JP08055556 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
C08L 53/02
C08L 53/00
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
53
炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
ビニル芳香族単量体および共役ジエンの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
53
炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
出願人: ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION
発明者: Sasaki Shigeru
Nitta Katsunori
代理人: GREENBLUM & BERNSTEIN, P.L.C.
優先権情報: 2007078485 26.03.2007 JP
発明の名称: (EN) THERMOPLASTIC COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF
要約:
(EN)

The present invention discloses a thermoplastic resin composition comprising: (A) 95 to 5 parts by weight of a styrenic resin and/or a polyphenylene ether resin; (B) 5 to 95 weight parts of an olefinic resin; and (C) 1 to 28 parts by weight of a partially hydrogenated block copolymer based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B), wherein the component (C) comprises at least one polymer block X containing a vinyl aromatic compound as a main component and at least one polymer block Y containing a conjugated diene compound as a main component, a content of the vinyl aromatic compound in the component (C) is at least 10 wt % and at most 80 wt %, the vinyl bond content before hydrogenation in the component (C) is 3 wt % or more and less than 50 wt %, and 1 mol % or more and less than 40 mol % of double bonds derived from the conjugated diene compound in the block copolymer which constitutes the component (C) are hydrogenated.


また、:
EP2130866JPWO2008123240ES2382838CN101646729JP5357012WO/2008/123240