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1. (US20080149380) Material board for producing hybrid circuit board with metallic terminal plate and method for producing hybrid circuit board

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 11663699 出願日: 09.08.2005
公開番号: 20080149380 公開日: 26.06.2008
特許番号: 07943860 特許付与日: 17.05.2011
公報種別: B2
PCT 関連事項: 出願番号:PCTJP2005014564 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H05K 1/11
H05K 1/02
H05K 3/38
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
出願人: Rohm Co., Ltd.
発明者: Mizuhara Seitaro
代理人: Hamre, Schumann, Mueller & Larson, P.C.
優先権情報: 2004-282583 28.09.2004 JP
発明の名称: (EN) Material board for producing hybrid circuit board with metallic terminal plate and method for producing hybrid circuit board
要約: front page image
(EN)

A material board for producing a hybrid circuit board includes a plurality of hybrid circuit board sections 1 on each of which an electronic component 2 is mounted and a metallic terminal plate 3 for external connection is bonded so as to project from the hybrid circuit board section. A frame portion 6 is defined between the hybrid circuit board sections, and the hybrid circuit board sections are integrally connected to the frame portion via a thin strip 8 provided at an intermediate portion of grooves 7 each surrounding a respective one of the hybrid circuit board sections entirely. In bonding the terminal plate 3 to the hybrid circuit board by soldering, the terminal plate is temporarily bonded to the frame portion 6 with an adhesive 9. The adhesive is prevented from spreading toward the end of the terminal plate. A hole or a recess 10 is formed in the frame portion 6 at a region with which the terminal plate 3 is to overlap and which is closer to an end of the terminal plate than a portion to which the adhesive 9 for temporarily bonding the terminal plate to the frame portion is to be applied is.


また、:
JP2006100426CN1860831WO/2006/035551