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1. US20080023815 - INTERLAYER DIELECTRIC LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

官庁 アメリカ合衆国
出願番号 11858942
出願日 21.09.2007
公開番号 20080023815
公開日 31.01.2008
公報種別 A1
IPC
H01L 23/24
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
16容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
24装置の正常な動作温度で固体またはゲル状のもの
出願人 IBIDEN CO., LTD.
発明者 ASAI Motoo
Noda Kouta
Inagaki Yasushi
代理人 OBLON, SPIVAK, MCCLELLAND MAIER &; NEUSTADT, P.C.
発明の名称
(EN) INTERLAYER DIELECTRIC LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
要約
(EN)

A printed wiring board including a substrate, conductor circuits and interlayer dielectric layers stacked alternately on the substrate, each of the interlayer dielectric layers including a curable resin having flaky particles dispersed therein, and viaholes formed in the interlayer dielectric layers and electrically connecting the conductor circuits at different levels.