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1. US20080014336 - INTERLAYER DIELECTRIC LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

官庁 アメリカ合衆国
出願番号 11858981
出願日 21.09.2007
公開番号 20080014336
公開日 17.01.2008
公報種別 A1
IPC
H01C 17/06
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
17抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
06基板上に抵抗物質を被覆するために適用されるもの
H05K 3/00
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
H05K 3/02
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
H05K 3/04
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
04導電性物質が機械的に取り除かれるもの,例.パンチによるもの
H05K 3/10
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H05K 3/46
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人 IBIDEN CO., LTD.
発明者 ASAI Motoo
Noda Kouta
Inagaki Yasushi
代理人 OBLON, SPIVAK, MCCLELLAND MAIER &; NEUSTADT, P.C.
発明の名称
(EN) INTERLAYER DIELECTRIC LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
要約
(EN)

A method of forming a multilayer printed wiring board including forming a yet-to-cure interlayer dielectric layer by applying or attaching, to a dielectric substrate, an interlayer dielectric material of liquid or dry film including one or more of thermosetting resin, mixture of thermosetting and thermoplastic resins, photosensitized thermosetting resin, mixture of photosensitized thermosetting and thermoplastic resins, and photosensitive resin, softening the dielectric layer, pressing mold having convexities onto the softened dielectric layer to form concavities for conductor and concavities or through-holes for viaholes, cooling or heating the softened dielectric layer to temperature at which shapes of the concavities and/or through-holes in the dielectric layer are maintained, removing the mold from the dielectric layer, heating, or irradiating ultraviolet rays to, the dielectric layer, and curing, by heating, the dielectric layer, and forming the circuits and viaholes by forming a conductive material in the concavities and/or through-holes in the cured dielectric layer.