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1. US20070013049 - Interlayer insulating layer for printed wiring board, printed wiring board and method for manufacturing same

官庁 アメリカ合衆国
出願番号 10557206
出願日 29.09.2004
公開番号 20070013049
公開日 18.01.2007
特許番号 08021748
特許付与日 20.09.2011
公報種別 B2
IPC
B32B 5/16
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
16粒状物,例.チップ,刻んだ繊維,粉,からなる層を特徴とするもの
H01L 23/24
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
16容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
24装置の正常な動作温度で固体またはゲル状のもの
H05K 3/00
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
H05K 3/02
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
H05K 3/04
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
04導電性物質が機械的に取り除かれるもの,例.パンチによるもの
H05K 3/10
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
出願人 Ibiden Co., Ltd.
発明者 Asai Motoo
Noda Kouta
Inagaki Yasushi
代理人 Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
発明の名称
(EN) Interlayer insulating layer for printed wiring board, printed wiring board and method for manufacturing same
要約
(EN)

A printed wiring board is provided which includes an interlayer dielectric layer formed on a substrate from a curable resin having flaky particles dispersed therein. The printed wiring board is excellent in cooling/heating cycle resistance and packaging reliability while maintaining a satisfactory heat resistance, electrical insulation, heat liberation, connection reliability and chemical stability. Also a method of producing a printed wiring board is proposed in which an imprint method using a mold having formed thereon convexities corresponding to wiring patterns and viaholes to be formed being buried in an interlayer dielectric layer is used to form the wiring patterns and viaholes by transcribing the concavities of the mold to the interlayer dielectric layer. The imprint method permits to form the wiring patterns and viaholes but assures an easy and accurate transcription without any optical transcription or complicated etching. Thus, a multilayer printed wiring board excellent in insulation reliability and interlayer connection and having fine wiring patterns formed therein can be mass-produced extremely easily and inexpensively.