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1. US20180337067 - SUBSTRATE LIQUID PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM

官庁 アメリカ合衆国
出願番号 15777941
出願日 17.11.2016
公開番号 20180337067
公開日 22.11.2018
公報種別 A1
IPC
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
687
機械的手段を使用するもの,例.チャック,クランプ,またはピンチ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
B 処理操作;運輸
08
清掃
B
清掃一般;汚れ防止一般
3
液体または蒸気の使用または存在を含む方法による清掃
04
液体との接触を含む清掃
08
化学的または分解的効果のある液体によるもの(使用物質関連のクラス参照)
B 処理操作;運輸
08
清掃
B
清掃一般;汚れ防止一般
3
液体または蒸気の使用または存在を含む方法による清掃
04
液体との接触を含む清掃
H01L 21/67
H01L 21/306
H01L 21/687
H01L 21/02
B08B 3/08
B08B 3/04
CPC
B08B 3/041
B08B 3/08
H01L 21/02057
H01L 21/30604
H01L 21/67051
H01L 21/6708
出願人 Tokyo Electron Limited
発明者 Kazuki Kosai
Yoshihiro Kai
Gentaro Goshi
Hiroshi Komiya
Seiya Fujimoto
Takahisa Otsuka
優先権情報 2015-228833 24.11.2015 JP
発明の名称
(EN) SUBSTRATE LIQUID PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM
要約
(EN)

A substrate processing apparatus includes a substrate holding unit 31 configured to hold a substrate W; an outer nozzle 45 configured to discharge a processing liquid toward a surface of the substrate from a position at an outside of an outer edge of the substrate held by the substrate holding unit such that at least a central portion of the surface of the substrate is covered with a liquid film of the discharged processing liquid; and an actuator 46 (90) configured to change a height position or a discharge angle of the outer nozzle.