国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。フィードバック & お問い合わせ
1. (US20180298489) DEPOSITION APPARATUS, METHOD FOR CONTROLLING SAME, DEPOSITION METHOD USING DEPOSITION APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 16015946 出願日: 22.06.2018
公開番号: 20180298489 公開日: 18.10.2018
公報種別: A1
IPC:
C23C 14/54
C23C 14/24
C23C 14/56
H01L 51/52
C23C 14/12
H01L 51/56
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
54
被覆工程の制御または調整(制御または調整一般G05)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
24
真空蒸着
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
56
連続被覆のために特に適合した装置;真空を維持するための装置,例.真空ロック
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
52
装置の細部
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
06
被覆材料に特徴のあるもの
12
有機質材料
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
56
このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
CPC:
C23C 14/12
C23C 14/24
C23C 14/243
C23C 14/542
C23C 14/564
H01L 51/5215
H01L 51/56
出願人: JOLED INC.
発明者: Akira TAKIGUCHI
優先権情報: 2014-048024 11.03.2014 JP
発明の名称: (EN) DEPOSITION APPARATUS, METHOD FOR CONTROLLING SAME, DEPOSITION METHOD USING DEPOSITION APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
要約: front page image
(EN)

A vapor deposition method for depositing different vapor deposition materials onto a vapor deposition target provided in a chamber is disclosed. A first vapor deposition material is heated, via a first heater, for a predetermined period for increasing a temperature of the first vapor deposition material. Based on the increased heat, vapor of the first vapor deposition material is ejected from a first vapor deposition source towards the vapor deposition target. After the predetermined period has elapsed and via a second heater, the second vapor deposition material is heated for increasing a temperature of a second vapor deposition material. Based on the increased heat, vapor of the second vapor deposition material is ejected from a second vapor deposition source towards the vapor deposition target. The first vapor deposition material contains an organic functional material, and the second vapor deposition material contains a metal material.


Also published as:
CN106103790US20170022605JPWO2015136857WO/2015/136857