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1. (US20170098538) Substrate processing apparatus

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 15125423 出願日: 03.03.2015
公開番号: 20170098538 公開日: 06.04.2017
特許番号: 10103020 特許付与日: 16.10.2018
公報種別: B2
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015056155 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/02
H01L 21/67
B08B 3/04
B08B 3/08
B08B 11/02
H01L 21/687
B08B 3/10
C11D 11/00
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
B 処理操作;運輸
08
清掃
B
清掃一般;汚れ防止一般
3
液体または蒸気の使用または存在を含む方法による清掃
04
液体との接触を含む清掃
B 処理操作;運輸
08
清掃
B
清掃一般;汚れ防止一般
3
液体または蒸気の使用または存在を含む方法による清掃
04
液体との接触を含む清掃
08
化学的または分解的効果のある液体によるもの(使用物質関連のクラス参照)
B 処理操作;運輸
08
清掃
B
清掃一般;汚れ防止一般
11
特に柔軟なまたは繊細な物品に適した方法または装置による柔軟なまたは繊細な物品の清掃
02
清掃中物品を保持するための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
687
機械的手段を使用するもの,例.チャック,クランプ,またはピンチ
B 処理操作;運輸
08
清掃
B
清掃一般;汚れ防止一般
3
液体または蒸気の使用または存在を含む方法による清掃
04
液体との接触を含む清掃
10
液体または清掃される物の付加的処理を有するもの,例.熱,電気,振動によるもの
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
11
洗浄剤の混合物を含有する組成物を製造する特殊な方法
CPC:
B08B 11/02
B08B 3/041
B08B 3/08
B08B 3/10
C11D 11/0047
H01L 21/02052
H01L 21/67051
H01L 21/68764
出願人: SCREEN Holdings Co., Ltd.
発明者: Hitoshi Nakai
代理人: Ostrolenk Faber LLP
優先権情報: 2014-049634 13.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Substrate processing apparatus
要約: front page image
(EN)

A substrate processing apparatus includes a substrate holding part, a substrate rotating mechanism, a processing liquid supply part for supplying a processing liquid onto the substrate, a cup part for receiving the processing liquid spattering from the substrate being rotated, by its inner peripheral surface, a top plate disposed above the substrate, and a liquid film forming part for forming a rotating liquid film which rotates in the same direction as the substrate does, on the inner peripheral surface of the cup part, by supplying a liquid onto an upper surface of the top plate rotating in the same direction as the substrate rotates, in parallel with a processing of the substrate with the processing liquid. It is possible to prevent droplets caused by collision of the processing liquid spattering from the substrate against the cup part from being deposited on the substrate.


Also published as:
CN106104761KR1020160112001WO/2015/137188