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1. (US20170223869) COOLING DEVICE AND COOLING DEVICE MANUFACTURING METHOD

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 15115117 出願日: 28.10.2014
公開番号: 20170223869 公開日: 03.08.2017
公報種別: A1
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2014078656 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H05K 7/20
F28F 9/00
F28F 3/12
H01L 23/473
H01L 21/48
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
28
熱交換一般
F
一般的な熱交換または熱伝達装置の細部
9
外箱;管寄せ箱;要素の補助支持;外箱の補助部材
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
28
熱交換一般
F
一般的な熱交換または熱伝達装置の細部
3
板状または積層板状要素;板状または積層板状要素の組み立て
12
中空パネル状に組み立てられた要素,例.みぞをもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46
流動流体による熱の移動によるもの
473
液体を流すことによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
48
装置の組立に先立つ,部品,例.容器,の製造または処理であって,サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法を用いるもの
CPC:
H05K 7/20263
H05K 7/20436
H01L 23/4735
H01L 21/4882
F28F 3/12
F28F 9/001
F28F 224/00
F28F 226/32
F28F 227/04
F28F 227/14
出願人: SANOH INDUSTRIAL CO., LTD.
発明者: Yoshitaka Shibasaki
Takuma Endo
Takeo Oguri
Katsutoshi Ishibashi
優先権情報: 2014-034508 25.02.2014 JP
発明の名称: (EN) COOLING DEVICE AND COOLING DEVICE MANUFACTURING METHOD
要約: front page image
(EN)

A cooling device includes: a case that includes a supply port for supplying coolant to an interior of the case and a discharge port for discharging coolant at the interior of the case to an exterior of the case; fins that each have a plate shape, that are arrayed at the interior of the case at separations along a plate thickness direction, and that have coolant flowing between adjacent fins; a maintenance portion that is formed at the fins and that maintains a separation between the adjacent fins; and a restraint portion that is formed at the fins and that restrains relative movement of the adjacent fins being maintained at the separation by the maintenance portion.


Also published as:
CN106030785DE112014006402WO/2015/129101