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1. (US20160376701) Substrate processing apparatus including heating and cooling device, and ceiling part included in the same

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 15260907 出願日: 09.09.2016
公開番号: 20160376701 公開日: 29.12.2016
特許番号: 10415136 特許付与日: 17.09.2019
公報種別: B2
IPC:
H01L 21/67
C23C 16/44
C23C 16/46
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
16
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44
被覆の方法に特徴のあるもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
16
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44
被覆の方法に特徴のあるもの
46
基板を加熱するのに使われる方法に特徴があるもの
CPC:
C23C 16/4412
C23C 16/4411
C23C 16/466
H01L 21/67109
出願人: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
発明者: Motoya Takewaki
Tetsuya Kosugi
Masaaki Ueno
代理人: Volpe and Koenig, P.C.
優先権情報: 2014-058323 20.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Substrate processing apparatus including heating and cooling device, and ceiling part included in the same
要約: front page image
(EN)

A substrate processing apparatus includes a reaction tube processing a substrate, a heating part disposed on an outside of the reaction tube that heats the interior of the reaction tube, an insulating part disposed on an outside of the heating part, a plurality of flow channels installed in the insulating part and allows an air or a cooling medium to flow, and a ceiling part configured to cover an upper surface of the insulating part. The ceiling part includes a first member having a supply hole formed to communicate with the flow channels and to supply the air or cooling medium into the flow channels, and a second member having a space formed between the second member and the first member and allowing the air or the cooling medium to flow therein and having a partition part to partition the space into at least two spaces.


Also published as:
CN105960701KR1020160118349JPWO2015141792JP2018117141WO/2015/141792